[实用新型]无线通信组件、遥控器及飞行器有效
申请号: | 201822014876.8 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN208904980U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 高诗经;袁海滨 | 申请(专利权)人: | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38;H05K7/20;G08C17/02 |
代理公司: | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人: | 何姣 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主板 导热片 射频 子卡 无线通信组件 主板散热 遥控器 飞行器 通信连接线 层叠设置 可拆卸 散热 传导 侧面 | ||
1.一种无线通信组件,其特征在于,包括:
主板,包括基带电路板、设于所述基带电路板上的基带处理单元以及设置所述基带电路板上的连接端口;
射频子卡,包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件,用于处理射频信号;所述射频子卡与所述主板层叠设置,且可拆卸地安装在所述主板上;
通信连接线,两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接,其中,所述通信连接线中的至少一端设有连接器,用于与所述主板或所述射频子卡可拆卸连接;
导热片,平铺在所述主板以及所述射频子卡上;以及
主板散热器件,用于给所述主板散热;
其中,所述射频子卡的表面区域能够至少部分贴合于所述导热片的至少部分区域,其中所述导热片的其他区域还能够至少部分贴合于所述主板的至少部分区域,从而所述射频子卡的热量能够经由所述导热片传导至所述主板,并借助所述主板散热器件进行散热。
2.根据权利要求1所述的无线通信组件,其特征在于,所述射频电路板包括:
第一设置区以及与所述第一设置区间隔设置的第二设置区;其中,
所述第一设置区中的电子元器件包括实现射频功能的相关元器件,和/或,所述第二设置区中的电子元器件包括实现时钟功能的相关元器件。
3.根据权利要求2所述的无线通信组件,其特征在于,所述射频子卡还包括:
固定结构,设置在所述射频电路板,用于将所述射频电路板可拆卸地安装在所述主板上;和/或,
屏蔽罩,设置在所述射频电路板上,用于遮罩所述射频子卡的电子元器件;
其中,所述屏蔽罩包括:
第一屏蔽罩,设置在所述第一设置区,用于遮罩所述第一设置区的电子元器件;
第二屏蔽罩,设置在所述第二设置区,用于遮罩所述第二设置区的电子元器件;
所述第一屏蔽罩能够至少部分贴合于所述导热片表面的至少部分区域。
4.根据权利要求1所述的无线通信组件,其特征在于,所述导热片包括石墨片,所述石墨片粘贴在所述射频子卡的第一表面区域的至少部分区域上。
5.根据权利要求4所述的无线通信组件,其特征在于,所述石墨片包括层叠设置的绝缘层、石墨层和铜箔层,所述石墨层位于所述绝缘层和铜箔层之间。
6.根据权利要求1所述的无线通信组件,其特征在于,所述主板还包括保护罩,设置在所述基带电路板上,以遮罩所述基带处理单元的电子元器件;所述主板散热器件设置所述保护罩上;和/或,
所述主板设有用于安装所述射频子卡的安装区,所述安装区设置在远离所述主板的连接端口的区域内。
7.根据权利要求1所述的无线通信组件,其特征在于,还包括:
连接件,设置在所述射频电路板上,用于实现所述射频子卡与所述主板的电性连接;和/或,
保护件,设置所述主板或射频子卡上,用于保护所述通信连接线的连接器。
8.一种无线通信组件,其特征在于,包括:
主板,包括基带电路板、设于所述基带电路板上的基带处理单元以及设置所述基带电路板上的连接端口;
射频子卡,包括射频电路板以及设于所述射频电路板上的射频器件,用于处理射频信号;且可拆卸地安装在所述主板上;
通信连接线,两端分别与所述主板以及所述射频子卡电连接,其中,所述通信连接线中的至少一端设有连接器,用于与所述主板或所述射频子卡可拆卸连接;
散热片,安装在所述射频子卡上;以及
主板散热器件,用于给所述主板散热;
其中,所述射频子卡的表面区域与所述散热片导热性接触,使得所述射频子卡的热量能够经由所述散热片传导至所述主板散热器件,并借助所述主板散热器件进行散热。
9.根据权利要求8所述的无线通信组件,其特征在于,所述散热片包括第一散热片和第二散热片;所述射频子卡的两侧面能够分别贴合所述第一散热片和第二散热片,其中,所述第一散热片和第二散热片通过安装孔安装在所述电路板的两侧面上。
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