[实用新型]交互式智能触控模组

说明书

本实用新型公开一种交互式智能触控模组，包括面板层、触控感应层、封装板层和液晶面板层，所述触控感应层与面板层的表面接触连接，所述触控感应层包括基膜和位于基膜上的驱动金属线、感应金属线，所述驱动金属线和感应金属线的末端均与一控制器连接，所述控制器包括：电源模块，激励电路，用于产生激励信号，信号调理电路，时钟同步电路，AD采样电路，基于对齐的时钟信息，采集来自信号调理电路的放大后有效模拟信号，并将有效模拟信号转换为数据分析与处理模块可处理的含有触发信息的有效数字信号，数据分析与处理模块，获得触控操作在触控膜上的位置信息。

技术领域

本实用新型涉及一种交互式智能触控模组，属于现代教育装备和触控技术领域。

背景技术

随着科技的日新月异，触控技术已常见于生活中，例如提款机、电子售票机、信息查询系统或门禁识别系统等，乃至于可携式电子装置如智能型手机、平板计算机或笔记本电脑，因此，触控面板已经受到广泛的应用。触控面板通常要搭配显示装置使用，用于提供视频信息，而最常用的就是液晶显示屏，因此，如何保证面板与液晶显示屏之间的安装精度和相互之间连接的稳定性，成为需要解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种交互式智能触控模组，该交互式智能触控模组在保证触控的精度的同时对触控感应层进行全方位保护，延长触控感应层的使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种交互式智能触控模组，包括面板层、触控感应层、封装板层和液晶面板层，所述触控感应层与面板层的表面接触连接，所述封装板层位于触控感应层相背于面板层的一侧，所述封装板层相背于触控感应层的一侧设置有所述液晶面板层，此液晶面板层与封装板层通过一透明胶层连接；

所述封装板层与触控感应层、面板层通过一透明胶膜层粘接连接，所述封装板层与触控感应层之间形成第一粘接层，所述封装板层与面板层之间形成第二粘接层；

所述触控感应层包括基膜和位于基膜上的若干根驱动金属线、感应金属线，所述若干根驱动金属线平行设置，所述若干根感应金属线平行设置，所述驱动金属线与感应金属线交叉设置，所述驱动金属线和感应金属线的末端均与一控制器连接，所述控制器包括：

电源模块，用于给负载提供电能；

激励电路，用于产生激励信号，并根据激励扫描规则将激励信号施加至触控膜的驱动金属线上，所述激励扫描规则为驱动金属线的位置和施加时间对应关系；

信号调理电路，按照感应扫描规则读取来自触控膜的感应金属线上的感应信号，并根据噪音参数的设置，对其进行过滤处理，再将过滤后的含有触发信息的有效模拟信号进行放大处理，所述感应扫描规则为感应金属线的位置和读取时间对应关系；

时钟同步电路，接收来自激励端时钟信号和感应端时钟信号，并获得对齐的时钟信息；

AD采样电路，基于对齐的时钟信息，采集来自信号调理电路的放大后有效模拟信号，并将有效模拟信号转换为数据分析与处理模块可处理的含有触发信息的有效数字信号；

数据分析与处理模块，根据激励扫描规则、感应扫描规则和来自AD采样电路的有效数字信号，提取出触控信息并结合位置和时间，从而获得触控操作在触控膜上的位置信息。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述触控感应层与面板层的表面粘接连接、湿贴连接或者干贴连接。

2. 上述方案中，所述触控感应层的面积小于面板层的面积，且触控感应层位于面板层表面的中间区域。

3. 上述方案中，所述第一粘接层的厚度小于第二粘接层的厚度。

4. 上述方案中，所述透明胶膜层为热熔胶胶膜层。