[实用新型]一种背光模组的FPC结构

说明书

本实用新型公开一种背光模组的FPC结构，包括：背光模组本体，所述背光模组本体包括FPC本体和导光板，所述FPC本体包括依次层叠设置的第一覆盖膜、第一胶层、第一电镀层、第一铜箔层、基材层、第二铜箔层、第二电镀铜层、第二胶层和第二覆盖膜，所述第二覆盖膜上设有若干焊盘，所述焊盘上焊接有LED灯，所述FPC本体靠近所述第一覆盖膜的一面为正面，另一面为反面，所述FPC本体反面通过双面胶粘贴于所述导光板上，所述FPC本体在对应所述导光板位置的所述第一覆盖膜处设有第一开窗。本实用新型可以减少FPC粘贴到导光板上时的反弹力，有利于提升粘贴效果以及产品良率。

技术领域

本实用新型涉及背光模组技术领域，尤其涉及一种背光模组的FPC结构。

背景技术

在现有技术中，常见的背光模组中的FPC分正反面两层排线，正面排线设有若干焊盘，焊盘焊接有LED灯，FPC正面通过双面胶粘接在导光板入光侧，为背光模组提供光源。在FPC与导光板粘合的过程中，FPC无线路铜箔的位置厚度最薄影响平整度，主要集中在LED灯正前方，双面胶贴在FPC上滚压过程中此点受力最差，容易形成气泡或反弹后形成气泡。尤其是线路间距越大，不良率越高，严重影响双面胶与FPC粘接的效果和良率。这种情况在导光板为楔形结构时，导光板楔形位置处FPC反弹力最明显，受影响最严重。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种背光模组的FPC结构。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种背光模组的FPC结构，包括：背光模组本体，所述背光模组本体包括FPC本体和导光板，所述FPC本体包括依次层叠设置的第一覆盖膜、第一胶层、第一电镀层、第一铜箔层、基材层、第二铜箔层、第二电镀铜层、第二胶层和第二覆盖膜，所述第二覆盖膜上设有若干焊盘，所述焊盘上焊接有LED灯，所述FPC本体靠近所述第一覆盖膜的一面为正面，另一面为反面，所述FPC本体反面通过双面胶粘贴于所述导光板上，所述FPC本体在对应所述导光板位置的所述第一覆盖膜处设有第一开窗。

进一步地，所述FPC本体正面的线路铜箔的间距为0.15mm-0.3mm。

进一步地，所述FPC本体正面的线路铜箔间填充铜层，所述铜层与周围线路铜箔不接触。

进一步地，所述FPC本体在连接金手指的部位处的第一覆盖膜上设有第二开窗，所述FPC本体在金手指位置处的第一覆盖膜上设有第三开窗。

进一步地，所述FPC本体的第二覆盖膜上设有反射层。

进一步地，所述反射层材质为白色油墨、非透明反射膜或者白色覆盖膜。

进一步地，所述第一开窗的宽度为0.84mm。

进一步地，所述第一开窗延伸至所述LED灯发光面的后方。

进一步地，所述第一开窗的宽度为1.1mm。

采用上述方案，本实用新型可以减少FPC粘贴到导光板上时的反弹力，有利于提升粘贴效果以及产品良率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例FPC本体反面结构示意图。

图2为本实用新型一实施例FPC本体剖面示意图。

图3为本实用新型一实施例第一开窗位置的结构示意图。

图4为本实用新型另一实施例第一开窗位置的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。