[实用新型]一种角度可微调的集成灯珠

说明书

本实用新型涉及照明灯具技术领域，尤其为一种角度可微调的集成灯珠，包括铜基板，铜基板的表面安装有塑料外壳，塑料外壳的内部开设有下陷槽，下陷槽内嵌设有芯片板，芯片板的表面呈矩阵式排列有若干LED灯珠；芯片板的底面贯穿下陷槽且芯片板的底面为弧形面，在芯片板底面的中心处设有转轴，且通过转轴与铜基板的中心处铰接，在芯片板底面靠近两端的位置还设有T型接脚，本实用新型通过芯片板底面的弧面以及转轴来对芯片板的角度进行微调，在调节过程中因采用导线的导电方式，使导线可在线槽中活动，从而不影响电源输出，有效的保证了光源在安装到灯壳内如果出现角度不能达到最佳时可以进行微调，保证了最佳的出光效果。

技术领域

本实用新型涉及照明灯具技术领域，具体为一种角度可微调的集成灯珠。

背景技术

COB 集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术，现有技术中的集成光源都是通过焊接的方式或是铆接的方式将LED光源板直接固定在基板上，由于在灯壳内装配时，由于各种灯壳的规格不一，在装配后经常会出现发光源不能够以最佳的角度从灯壳内出光，鉴于此，我们提出一种角度可微调的集成灯珠。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种角度可微调的集成灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种角度可微调的集成灯珠，包括铜基板，所述铜基板的表面安装有塑料外壳，所述塑料外壳的内部开设有下陷槽，所述下陷槽内嵌设有芯片板，所述芯片板的表面呈矩阵式排列有若干LED灯珠；

所述芯片板的底面贯穿所述下陷槽且所述芯片板的底面为弧形面，在所述芯片板底面的中心处设有转轴，且通过所述转轴与所述铜基板的中心处铰接，在所述芯片板底面靠近两端的位置还设有T型接脚；

所述铜基板的表面对称开设有两条线槽，且所述线槽内设有导线，所述导线的一端与所述线槽的一端焊接固定，所述导线的另一端设有U型卡板。

优选的，所述U型卡板的顶端设有两个向内弯折的挡边，且通过所述挡边与所述T型接脚的底端卡接配合。

优选的，所述线槽远离所述芯片板的一端还设有线卡，且所述线卡将所述导线卡接固定在所述线槽内。

优选的，所述铜基板的两侧均设有引脚焊接支架。

优选的，所述铜基板的四角处均设有装配孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过芯片板底面的弧面以及转轴来对芯片板的角度进行微调，在调节过程中因采用导线的导电方式，使导线可在线槽中活动，从而不影响电源输出，有效的保证了光源在安装到灯壳内如果出现角度不能达到最佳时可以进行微调，保证了最佳的出光效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的结构剖视图；

图3为本实用新型图2中A处的结构放大示意图；

图4为本实用新型中U型卡板的结构示意图。