[实用新型]一种PCB板有效

专利信息
申请号: 201821999912.4 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN209390452U 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 杨光西 申请(专利权)人: 潍坊歌尔电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 张翠红
地址: 261205 山东省潍坊市综合保税区玉清东街以南高*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽罩 焊盘 板框 耐高温膜 周向设置 良品率 内壁 元器件 绝缘 焊接
【权利要求书】:

1.一种PCB板,包括屏蔽罩焊盘和屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩焊盘靠近所述PCB板的板框周向设置在所述板框的内侧;所述屏蔽罩焊接在所述屏蔽罩焊盘上,用于罩住所述PCB板上的各个元器件,且所述屏蔽罩的内壁贴附有绝缘耐高温膜。

2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述屏蔽罩包括顶板和与顶板对接的多个侧板,相邻侧板之间的拐角处设置成圆弧状。

3.根据权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述屏蔽罩顶板上开设有多个通孔。

4.根据权利要求1或2所述的PCB板,其特征在于,还包括与所述PCB板适配的钢网,所述钢网对应所述屏蔽罩焊盘的区域间隔开设有钢口。

5.根据权利要求4所述的PCB板,其特征在于,相邻钢口之间的空白部分的长度和与所述相邻钢口的长度之比为1:2。

6.根据权利要求4所述的PCB板,其特征在于,所述钢网上锡膏的锡膏厚度为0.08mm。

7.根据权利要求6所述的PCB板,其特征在于,所述锡膏为颗粒直径15~25微米的五号锡粉。

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