[实用新型]微流体致动器有效
申请号: | 201821996883.6 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN209098182U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆;蔡长谚 | 申请(专利权)人: | 研能科技股份有限公司 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81B1/00;B81C1/00;F04B43/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 喻学兵 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 下电极层 振动层 基板 孔洞 蚀刻制程 压电致动 电极层 孔板层 腔体层 流道层 微流体 致动器 出流通道 光刻制程 进流通道 流体传输 驱动电源 上下位移 接合 出流口 储流腔 进流口 驱动 | ||
1.一种微流体致动器,其特征在于,包含:
一基板,具有一第一表面及一第二表面,通过蚀刻制程形成一出口沟槽、二进口沟槽、一出流孔洞、多个第一进流孔洞以及二第二进流孔洞,该出口沟槽与该出流孔洞相连通,每一该进口沟槽与部分的该多个第一进流孔洞以及相对应的该多个第二进流孔洞相连通,该多个进口沟槽分别对称设置在该出口沟槽的两侧,该多个第一进流孔洞对称设置在该出流孔洞的两侧,该第二进流孔洞分别对称设置在该出流孔洞的两侧,且于该多个第一进流孔洞的一端;
一腔体层,通过沉积制程形成于该基板的该第一表面上,且通过蚀刻制程形成一储流腔室,该储流腔室与该出流孔洞、该多个第一进流孔洞以及该多个第二进流孔洞相连通;
一振动层,通过沉积制程形成于该腔体层上;
一下电极层,通过沉积制程及蚀刻制程形成于该振动层上;
一压电致动层,通过沉积制程及蚀刻制程形成于该下电极层上;
一上电极层,通过沉积制程及蚀刻制程形成于该压电致动层上;
一孔板层,通过蚀刻制程形成一出流口以及二进流口,该多个进流口分别对称设置在该出流口的两侧;以及
一流道层,通过一干膜材料滚压制程形成于该孔板层之上、通过光刻制程形成一出流通道、二进流通道以及多个柱状结构、以及通过覆晶对位与热压合制程接合于该基板的该第二表面,该多个进流通道分别对称设置在该出流通道的两侧,该多个柱状结构对称设置在该出流通道的两侧,该孔板层的该出流口借由该出流通道与该基板的该出口沟槽相连通,该孔板层的该多个进流口分别借由该多个进流通道与该基板的该多个进口沟槽相连通;
其中,提供具有不同相位电荷的驱动电源至该上电极层以及该下电极层,以驱动并控制该振动层产生上下位移,使流体自该多个进流口吸入,通过该多个第一进流孔洞以及该多个第二进流孔洞流至该储流腔室,最后受挤压经由该出流孔洞后自该出流口排出以完成流体传输。
2.如权利要求1所述的微流体致动器,其特征在于,流体自该多个进流口吸入后,依序通过该多个进流通道、该多个进口沟槽以及该多个第一进流孔洞与该多个第二进流孔洞流进入该储流腔室。
3.如权利要求1所述的微流体致动器,其特征在于,该储流腔室中的流体受挤压后依序通过该出流孔洞、该出口沟槽以及该出流通道后自该出流口排出。
4.如权利要求1所述的微流体致动器,其特征在于,该多个柱状结构形成于该进流通道内。
5.如权利要求1所述的微流体致动器,其特征在于,该基板为一硅基材。
6.如权利要求1所述的微流体致动器,其特征在于,该腔体层为二氧化硅材料。
7.如权利要求1所述的微流体致动器,其特征在于,该下电极层为一铂金属材料。
8.如权利要求1所述的微流体致动器,其特征在于,该下电极层为一钛金属材料。
9.如权利要求1所述的微流体致动器,其特征在于,该上电极层为一金金属材料。
10.如权利要求1所述的微流体致动器,其特征在于,该上电极层为一铝金属材料。
11.如权利要求1所述的微流体致动器,其特征在于,该孔板层为一不锈钢材料。
12.如权利要求1所述的微流体致动器,其特征在于,该孔板层为一玻璃材料。
13.如权利要求1所述的微流体致动器,其特征在于,该流道层的干膜材料为一感光型高分子干膜。
14.如权利要求1所述的微流体致动器,其特征在于,施加正电压给该上电极层以及负电压给该下电极层,使得该压电致动层带动该振动层朝向远离该基板的方向位移。
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