[实用新型]一种电子调速器MOS管的导热结构

权利要求书

1.一种电子调速器MOS管的导热结构，包括PCB板(1)、设置于PCB板(1)上的芯片(2)、导热件(3)以及散热器(4)，其特征在于，所述导热件(3)的一侧弯折并与PCB板(1)连接，另一侧整体或部分弯折并支撑于芯片(2)上，所述导热件(3)外表面贴合于散热器(4)，且其内表面与PCB板(1)的距离大于芯片(2)与PCB板(1)的距离。

2.根据权利要求1所述的一种电子调速器MOS管的导热结构，其特征在于，所述电子调速器内灌有灌封胶。

3.根据权利要求2所述的一种电子调速器MOS管的导热结构，其特征在于，所述灌封胶为环氧树脂胶或PU胶。

4.根据权利要求1所述的一种电子调速器MOS管的导热结构，其特征在于，所述散热器(4)与导热件(3)之间设置有绝缘导热片(5)。

5.根据权利要求4所述的一种电子调速器MOS管的导热结构，其特征在于，所述绝缘导热片(5)为导热硅胶片或者导热硅脂。

6.根据权利要求1所述的一种电子调速器MOS管的导热结构，其特征在于，所述散热器(4)为铝散热器(4)。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的一种电子调速器MOS管的导热结构，其特征在于，所述导热件(3)表面开设有若干冲压槽(6)。

8.根据权利要求7所述的一种电子调速器MOS管的导热结构，其特征在于，所述冲压槽(6)的形状包括圆形、方形、三角形或不规则形状。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的一种电子调速器MOS管的导热结构，其特征在于，所述导热件(3)为导热铜片。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的一种电子调速器MOS管的导热结构，其特征在于，所述散热器(4)背离PCB板(1)的表面设置有多个散热翅片(7)，所述散热翅片(7)两侧均呈波浪状设置。