[实用新型]一种PTFE材料PCB线路板

说明书

本实用新型提出了一种PTFE材料PCB线路板，包括基板，所述基板为铜制，所述基板的表面经化学氧化生成氧化亚铜层；所述氧化亚铜层的表面连接聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层表面经在图形转移蚀刻后对部分铜面和基材进行覆膜保护。本实用新型结构有效解决了PTFE板材的阻焊和基材的结合力差的问题。

技术领域

本实用新型属于PCB制备技术，尤其涉及一种PTFE材料PCB线路板。

背景技术

PTFE是聚四氟乙烯的英文缩写，又称为铁氟龙，因具有良好的耐气候、高绝缘、高润滑、不粘附、无毒害等优良特性，被用于替代普通的FR4板材而广泛应用，但与普通的FR4相比，PTFE板材是固体材料中最小的表面张力，不粘附任何物质，力学性能它的摩擦系数极小，仅为聚乙烯的1/5，这是全氟碳表面的重要特征。又由于氟-碳链分子间作用力极低，所以聚四氟乙烯具有不粘性，在PCB生产过程中阻焊绿油不易附着在基材表面。

在现有的已知技术中，PTFE板材阻焊前处理都是使用等离子处理，增加基材板面活性，但此处理的缺点为等离子处理后存放时间超过8H后，基材板面又失去活性，需重新做等离子处理，在等离子处理过程中，PTFE板材上的铜面被腐蚀氧化，化学前处理很难除去，易造成阻焊异色。

发明内容

为克服现有技术中的问题，本实用新型提出了一种PTFE材料PCB线路板，包括基板，所述基板为铜制，所述基板的表面经化学氧化生成氧化亚铜层；所述氧化亚铜层的表面连接聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层表面经在图形转移蚀刻后对部分铜面和基材进行覆膜保护。

优选的，所述聚四氟乙烯层经镭射激光处理后表面形成凹坑结构。

优选的，氧化亚铜层表面具有均匀的绒毛状结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

1、本实用新型结构有效解决了PTFE板材的阻焊和基材的结合力差的问题；

2、本实用新型结构有效解决了PTFE板材在经过等离子处理后铜面腐蚀氧化异常的问题；

3、使用此结构处理后的PTFE板材基材粗糙度大于等离子处理后的粗糙度，阻焊油墨和基材的结合力右与等离子处理的效果，改善了PTFE板在阻焊生产的品质。

4、棕化后使基板铜面的氧化亚铜层有一层均匀的绒毛状构造,从而增加基板与PTFE的结合力，从而避免分层爆板等问题。棕化后必须在一定时间内压合，避免棕化层吸水，导致爆板。

附图说明

图1是本实用新型PTFE材料PCB线路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型提出的PTFE材料PCB线路板进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

如图1所示，本实用新型PTFE材料PCB线路板包括基板1，所述基板1为铜制，所述基板1的表面经化学氧化生成氧化亚铜层2；所述氧化亚铜层2的表面连接聚四氟乙烯层3，所述聚四氟乙烯层表面经在图形转移蚀刻后对部分铜面和基材进行覆膜保护。

所述聚四氟乙烯层3经镭射激光处理后表面形成凹坑结构。氧化亚铜层2表面具有均匀的绒毛状结构。

本实用新型PTFE材料PCB线路板按如下实施例制备得到。

实施例1

S1.在基板铜表面进行化学氧化生成氧化亚铜层；

S2.在基板铜表面连接PTFE板材；