[实用新型]一种半导体封装体

说明书

本实用新型公开一种半导体封装体。该半导体封装体包括：重布线层，包括第一面以及与第一面相对的第二面；多个第一连接件，连接于重布线层的第一面；多颗芯片，均设置在第一连接件背离重布线层的一侧并且均连接于第一连接件；多个中介件，均连接在重布线层的第二面，相邻两个中介件之间形成凹槽，凹槽靠近重布线层的一侧面与重布线层的第二面直接接触；以及多个第二连接件，连接于中介件背离重布线层的一侧，其中，芯片通过第一连接件、重布线层、中介件电连接到第二连接件。设置凹槽能有效地避免了半导体封装体在制作过程中由于中介衬底翘曲而发生裂片，提升了半导体封装体的良品率。

技术领域

本实用新型总体来说涉及一种半导体器件封装技术，具体而言，涉及一种半导体封装体。

背景技术

随着无线通信、汽车电子和其他消费类电子产品的快速发展，微电子封装技术向着多功能、小型化、便携式、高速度、低功耗和高可靠性的方向发展。为了实现电子器件的小型化、高速化和模块化，其中的一种封装技术是将多块芯片封装在一起组成一个封装器件，再将该封装器件安装到印刷电路板上。

现有的多芯片封装技术中通常采用将多块芯片封装在一个中介衬底上，随着芯片数量增多或芯片尺寸加大，中介衬底的尺寸越来越大，中介衬底的尺寸通常大于40mm×40mm。然而，较大尺寸中介衬底作为半导体封装的支撑元件时，往往会有明显的翘曲现象，在回焊工艺过程中会特别明显。在半导体封装体的制造过程中，中介衬底的翘曲现象会降低工艺良率，并影响到封装的可靠度。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本实用新型的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种半导体封装体，其包括：

重布线层，包括第一面以及与所述第一面相对的第二面；

多个第一连接件，连接于所述重布线层的第一面；

多颗芯片，均设置在所述第一连接件背离所述重布线层的一侧并且均连接于所述第一连接件；

多个中介件，均连接在所述重布线层的第二面，相邻两个所述中介件之间形成凹槽，所述凹槽靠近所述重布线层的一侧面与所述重布线层的第二面直接接触；以及

多个第二连接件，连接于所述中介件背离所述重布线层的一侧，

其中，所述芯片通过所述第一连接件、所述重布线层、所述中介件电连接到所述第二连接件。

根据本实用新型的一个实施例，所述重布线层包括覆盖所述凹槽的蚀刻停止图层。

根据本实用新型的一个实施例，所述芯片和所述中介件均为方形板，

所述芯片包括第一边以及与所述第一边相邻的第二边，所述中介件包括与所述第一边平行的第三边以及与所述第三边相邻且与所述第二边平行的第四边，

所述多个中介件的第三边的边长总和大于所述第一边的边长的2倍，所述多个中介件的第四边的边长总和大于所述第二边的边长的2倍。

根据本实用新型的一个实施例，所述第三边的边长小于或等于所述第一边的边长的 1.2倍，所述第四边的边长小于或等于所述第二边的边长的1.2倍。

根据本实用新型的一个实施例，所述第三边的边长的取值范围为所述第一边边长的 0.2～0.8倍，所述第四边的边长的取值范围为所述第二边边长的0.2～0.8倍。