[实用新型]发热器件的散热组件和散热装置

说明书

本实用新型公开了一种发热器件的散热组件和散热装置，该发热器件的散热组件包括：能够导热的散热支撑件，散热支撑件具有用于支撑发热器件的支撑部，且散热支撑件能够沿其高度方向变形以使支撑部沿散热支撑件的高度方向升降。本实用新型公开的发热器件的散热组件，通过设置散热支撑件，利用散热支撑件沿其高度方向变形实现散热支撑件的支撑部沿散热支撑件的高度方向升降，即实现了支撑部的高度可调，当安装不同高度的发热器件时，可适当升降用于支撑发热器件的支撑部，使得不同高度的发热器件能够与同一热沉连接，从而保证了不同高度的发热器件采用同一热沉散热的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板散热技术领域，更具体地说，涉及一种发热器件的散热组件和散热装置。

背景技术

电路板上发热量较大的发热器件，例如MOS(metal oxide semiconductor)管、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等，需要额外增加散热装置进行散热，且散热效果将直接影响发热器件的正常工作。散热装置主要包括：热沉，设置在发热器件和热沉之间的界面材料层。具体地，如图1所示，热沉为散热基板04，发热器件05焊接在电路板01上后，采用压板02和螺栓将发热器件05固定在散热基板04，且发热器件05通过界面材料层03与散热基板04紧密贴合，以实现对发热器件05散热。

目前，对发热器件05与电路板01的焊接质量要求较高，需要确保焊接的引脚高度一致，以保证贴合在同一个散热基板04上的多个发热器件05的散热面平面度达到一定要求，否则在压合到散热基板04上时可能存在发热器件05局部散热面与散热基板04贴合不紧密的情况，导致无法有效对发热器件05进行散热，使得发热器件05超温，影响正常工作；而且，当同一个散热基板04上的发热器件05的高度差较大时，采用上述散热装置来散热，导致部分发热器件05无法有效贴合散热面，使得发热器件05因温度过高而损坏。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种发热器件的散热组件，以使不同高度的发热器件能够与同一热沉连接，从而保证不同高度的发热器件采用同一热沉散热的散热效果。本实用新型的另一目的是提供一种具有上述发热器件的散热装置。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种发热器件的散热组件，包括：能够导热的散热支撑件，所述散热支撑件具有用于支撑发热器件的支撑部，且所述散热支撑件能够沿其高度方向变形以使所述支撑部沿所述散热支撑件的高度方向升降。

优选地，所述支撑部为夹紧部，所述夹紧部包括：相连的第一夹板和第二夹板。

优选地，所述第一夹板位于所述第二夹板的顶端，且所述第一夹板的长度小于所述第二夹板的长度。

优选地，所述支撑部为支撑板。

优选地，所述发热器件的散热组件还包括功能材料件，所述散热支撑件设有用于放置功能材料件的功能部，所述功能部位于所述支撑部的底端。

优选地，所述功能材料件为热膨胀材料或相变换热材料。

优选地，所述散热支撑件设有能够沿所述散热支撑件的高度方向升降的变形部，所述变形部位于所述支撑部的底端。

优选地，所述散热支撑件为蛇形板。

本实用新型提供的发热器件的散热组件，通过设置散热支撑件，利用散热支撑件沿其高度方向变形实现散热支撑件的支撑部沿散热支撑件的高度方向升降，即实现了支撑部的高度可调，当安装不同高度的发热器件时，可适当升降用于支撑发热器件的支撑部，使得不同高度的发热器件能够与同一热沉连接，从而保证了不同高度的发热器件采用同一热沉散热的散热效果。