[实用新型]一种多工位真空焊接台

说明书

本实用新型公开了一种多工位真空焊接台，包括转盘及安装在转盘上的多个卡盘，还包括用于驱动转盘绕转盘自身轴线转动的第一驱动部，还包括用于驱动各卡盘绕各卡盘自身轴线转动的第二驱动部，所述第二驱动部包括数量与卡盘数量相等的自转轴，各卡盘均通过一根自转轴及至少一个第三轴承与转盘相连，所述第二驱动部还包括从动齿轮，所述从动齿轮的数量与卡盘的数量相等，各自转轴上均安装有一个从动齿轮，所述第二驱动部还包括第二电机及齿形带；各从动齿轮均与齿形带齿连接，所述第二电机用于驱动齿形带转动。本焊接台的结构设计不仅其可提高焊接效率，同时适用于无润滑材料使用的工况。

技术领域

本实用新型涉及焊接用设备技术领域，特别是涉及一种多工位真空焊接台。

背景技术

当前在特种焊接领域，如电子束、激光、等离子焊接，相应焊接设备所配置的焊接转台通常是单工位的，也有少部分多工位转台，以上多工位转台可有效提高焊接效率。

现有技术中的多工位转台为实现各个转台的自转及转台之间同步自转，均为采用基于太阳轮-行星轮的传动结构，该传动机构不仅重量重、体积大，而且配合精度不高、反向间隙较大，需要专门设计制造各种非标的如齿轮这样的转矩传递部件；同时，太阳轮-行星轮的相互约束或配合也为传动机构装配调试精度提出了更高的要求，不易满足设计精度指标；这样的结构在真空条件下由于无法使用润滑材料，使得传动结构零部件易产生磨损，维修更换成本高且操作麻烦。

进一步优化用于焊接的焊接转台的结构设计，是本领域技术人员所亟待解决的技术问题。

实用新型内容

针对上述提出的进一步优化用于焊接的焊接转台的结构设计，是本领域技术人员所亟待解决的技术问题的问题，本实用新型提供了一种多工位真空焊接台，本焊接台的结构设计不仅其可提高焊接效率，同时适用于无润滑材料使用的工况。

为解决上述问题，本实用新型提供的一种多工位真空焊接台通过以下技术要点来解决问题：一种多工位真空焊接台，包括转盘及安装在转盘上的多个卡盘，还包括用于驱动转盘绕转盘自身轴线转动的第一驱动部，还包括用于驱动各卡盘绕各卡盘自身轴线转动的第二驱动部，所述第二驱动部包括数量与卡盘数量相等的自转轴，各卡盘均通过一根自转轴及至少一个第三轴承与转盘相连，所述第二驱动部还包括从动齿轮，所述从动齿轮的数量与卡盘的数量相等，各自转轴上均安装有一个从动齿轮，所述第二驱动部还包括第二电机及齿形带；

各从动齿轮均与齿形带齿连接，所述第二电机用于驱动齿形带转动。

具体的，以上第一驱动部即用于实现转盘绕转盘轴转动，以上第二驱动部即用于实现各卡盘绕各自的轴线转动，以上卡盘即为焊接台上的待焊接件固定工位，卡盘的具体形式可采用如三抓卡盘、其他多抓卡盘、通/专用工装等。

以上针对各卡盘，与各卡盘相连的从动齿轮即相当于为现有技术中的行星轮，所述的齿形带即用于替代现有太阳轮的功能：在第二电机的作用下齿形带旋转时，齿形带与各从动齿轮之间的齿传递转矩，即可使得各卡盘在第二电机的作用下各自绕自身轴线旋转。

本方案中，通过设置为包括第一驱动部，可使得各卡盘可在第一驱动部的作用下在空间中的位置可变换，以更好的适应实际焊接位置需要；设置为包括齿形带，通过齿形带与从动齿轮啮合传递第二电机输出的转矩至各转盘上，这样，不仅可实现转盘同步转动，同时齿形带与从动齿轮啮合相较于太阳轮-行星轮齿轮系，不仅体积更小、重量更小、对装配和尺寸精度要求降低，同时在具体使用时，利用齿形带具有一定柔性和弹性的特点，在不使用润滑材料的情况下亦可长期可靠的传动，故本方案特别适用于真空环境下的焊接，避免了使用润滑材料导致真空环境受到污染或不利于真空环境的真空度等，避免了不采用润滑材料所造成的短期内传动精度降低、部件磨损等问题；同时本方案中包括多个卡盘，可有效提高采用本焊接台进行焊接时的焊接效率。