[实用新型]薄型背光模组

说明书

本实用新型提供一种薄型背光模组，包括驱动基板、多个发光源、荧光层及多个粒子微结构。每一所述发光源阵列布设于所述驱动基板上。所述荧光层表面设置有多个表面微结构，每一所述表面微结构对应每一所述发光源。每一所述粒子微结构对应每一所述表面微结构设置，其中所述粒子微结构与所述表面微结构共同构成散设所述发光源光线的引导层。借此，实现更小的混光距离与达到超薄的背光模组厚度。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤指一种薄型背光模组。

背景技术

由于电子产品都朝着轻、薄、短、小的目标发展，薄型化概念已成为显示装置持续努力的方向。因薄型化的趋势，显示装置的厚度相应的受到限制，而显示装置薄型化与否的关键因素之一是背光模组的厚度。LED已经广泛用于液晶显示的背光模组，现有的LED背光模组主要分为两种型式，一是侧入式(edge-lit type)，另一是直下式(direct-lit type)。

直下式LED背光模组具有窄边框的优点，在大尺寸显示领域得到广泛的应用，但却具有厚度增加的问题。若采用小尺寸的迷你发光二极体(mini-LED) 以更小的间距(pitch)排列则可获得较小的混光距离，达到小尺寸直下式背光源实现轻、薄、窄的可能性。然而更小的间距意味着单一背光需要采用更多颗mini-LED，因而产生增加成本的问题。

此外，目前小尺寸显示器采用侧入式LED背光源，由于LED本身具有一定厚度，需要通过导光板等元件将光线均匀扩散，避免近光处产生热点 (hotspot)现象，因此需要一定的混光距离。然而为了缩短混光距离实现降低厚度的需求，但通常降低混光距离又会伴随着背光效率的急剧衰减的问题，因此如何有效缩短混光距离、达到全面屏的需求，而且成本又不增加的情况是业者亟须挑战的课题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种薄型背光模组，以解决现有技术所存在厚度增加，混光距离不足，无法实现将发光源的正面光线最大程度引出的问题。

本实用新型的目的在于提供一种薄型背光模组，通过在荧光层表面设置表面微结构与粒子微结构，共同构成散设发光源光线的引导层，从而能够实现更小的混光距离与超薄的背光模组厚度。

为达成前述目的，本实用新型提供一种薄型背光模组，包括驱动基板、多个发光源、荧光层及多个粒子微结构。每一所述发光源阵列布设于所述驱动基板上。所述荧光层表面设置有多个表面微结构，每一所述表面微结构对应每一所述发光源。每一所述粒子微结构对应每一所述表面微结构设置，其中所述粒子微结构与所述表面微结构共同构成散设所述发光源光线的引导层。

在一实施例中，所述粒子微结构包括一定浓度的雾度粒子，所述浓度介于10-90％，且所述粒子微结构的厚度介于1-100微米(μm)。

在一实施例中，所述表面微结构的中心对应所述发光源的中心设置，且所述表面微结构的中心至所述荧光层的表面的连接面为斜面或弧面。

在一实施例中，所述表面微结构的中心至所述荧光层的表面的长度为 50-500微米(μm)，且所述表面微结构的厚度为5-100微米(μm)。

在一实施例中，所述发光源为迷你发光二极体(Mini LED)或微发光二极体(MicroLED)，所述荧光层包括透光胶和与所述透光胶混合的荧光粉粒子、量子点颗粒或雾度粒子其中之一，所述驱动基板为柔性电路板(FPC)或印刷电路板(PCB)。

在一实施例中，还包括反射层、扩散层及增亮层，所述反射层设置于所述驱动基板上且位于二相邻的所述发光源之间，所述扩散层设置于所述荧光层上，所述增亮层设置于所述扩散层上，其中每一所述发光源的尺寸介于 100-1000微米(μm)，二相邻的所述发光源的间距介于100-2000微米(μm)。