[实用新型]一种芯片产品的周转垫

权利要求书

1.一种芯片产品的周转垫，其特征在于，包括垫体和可拆卸设置在所述垫体上的固定装置，所述垫体包括互相粘接的海绵层和支撑层，所述固定装置包括连接件和可转动设置在所述连接件上的压合件，所述连接件一端设有嵌合槽，所述垫体伸入所述嵌合槽内，所述压合件包括与所述垫体工作面平行一端可转动连接的转动件以及可转动连接在所述转动件上的压合板，所述压合板和所述转动件之间设有扭簧。

2.根据权利要求1所述的芯片产品的周转垫，其特征在于：所述压合板与所述转动件的连接端向外延伸形成按压部，所述按压部的按压面为弧面。

3.根据权利要求2所述的芯片产品的周转垫，其特征在于：所述连接件末端向外延伸形成与所述按压部适配的弧型凸起。

4.根据权利要求1所述的芯片产品的周转垫，其特征在于：所述压合板靠近所述垫体的端面上设有海绵层。

5.根据权利要求1所述的芯片产品的周转垫，其特征在于：所述垫体与所述连接件的连接端设有至少2个通孔，所述连接件可伸缩设置有定位销钉且两者之间设有复位弹簧。

6.根据权利要求1至5中任一所述的芯片产品的周转垫，其特征在于：所述垫体在海绵层上设有防滑凹槽，所述防滑凹槽位于所述垫体中部。

7.根据权利要求1至5中任一所述的芯片产品的周转垫，其特征在于：所述垫体侧面为斜平面。