[实用新型]一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱有效
| 申请号： | 201821978278.6 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN209522006U | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张杭君;王红伟;张波;王栋 | 申请（专利权）人： | 杭州追新科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/20 | 分类号： | B65D25/20;G06K19/077 |
| 代理公司： | 浙江杭知桥律师事务所 33256 | 代理人： | 王梨华;陈丽霞 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市西湖区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能硬件 包装箱 处理器 电源模块 本实用新型 通信模块 通讯设备 通信模块连接 处理器连接 设备成本 物流领域 相关信息 直接通信 读卡器 云端 存储 发送 供电 | ||
1.一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱，包括包装箱，包装箱上设有智能硬件，其特征在于：智能硬件包括电源模块、处理器、UHF RFID模块和第一通信模块，电源模块与处理器连接，处理器分别与UHF RFID模块、第一通信模块连接，电源模块用于给处理器供电，处理器用于获取UHF RFID模块内的数据并通过第一通信模块发送出去。
2.根据权利要求1所述的一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱，其特征在于：智能硬件还包括定位通信模块，处理器与定位通信模块连接，处理器通过定位通信模块发送数据。
3.根据权利要求2所述的一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱，其特征在于：定位通信模块包括定位模块和第二通信模块，处理器分别与定位模块、第二通信模块连接，定位模块用于获取位置数据并将位置数据发送到处理器，处理器通过第二通信模块发送数据。
4.根据权利要求3所述的一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱，其特征在于：定位模块为GPS模块或北斗模块，第二通信模块为2G通信模块或3G通信模块或4G通信模块或5G通信模块或NB-IOT通信模块；第一通信模块为蓝牙通信模块或ZigBee通信模块。
5.根据权利要求1所述的一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱，其特征在于：智能硬件还包括环境检测传感器，环境检测传感器包括温度传感器、湿度传感器和振动传感器，处理器分别与温度传感器、湿度传感器、振动传感器连接，温度传感器将采集到的温度数据发送到处理器，湿度传感器将采集到的湿度数据发送到处理器，振动传感器将采集到的振动数据发送到处理器。
6.根据权利要求4所述的一种带有集成UHF RFID智能硬件的包装箱，其特征在于：处理器采用ST的STM32系列处理器。
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