[实用新型]支撑结构有效

专利信息
申请号: 201821969307.2 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN209213760U 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 范继良 申请(专利权)人: 黄剑鸣
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V21/00;F21V7/04;F21Y115/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;王志
地址: 中国香港新界大埔*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 罩体 反射杯 支撑结构 上凸台 下凸台 凸出 两侧壁 配合面 本实用新型 正方形结构 配合结构 配合设置 斜面配合 照明系统 安装孔 安装腔 紧配合 上端 插槽 插接 聚光 拼接 凸条 下端 鞋面 装配 背面 发射 贯穿 支撑
【说明书】:

实用新型公开了一种支撑结构,其包括呈正方形结构的罩体,罩体的背面具有安装腔且正面还具有反射杯,反射杯的底部贯穿罩体开设有供LED光源模组的LED芯片进入反射杯内的安装孔,罩体中正对的两侧壁的上端向外凸出形成上凸台,罩体中正对的另两侧壁的下端向外凸出形成下凸台,上凸台与下凸台呈插接的配合设置且二者的接触面呈互补的鞋面配合结构;借由上凸台的上配合面与下凸台的下配合面之间的互补的斜面配合及凸条与插槽的紧配合关系,能快速、精准的实现多个支撑结构之间的拼接装配,从而为提供大面积的照明系统提供有效的支撑;并且,反射杯还能有效的对LED芯片所发射的光进行聚光。

技术领域

本实用新型涉及一种灯具的配件,尤其涉及一种可对LED光源模组进行拼接装配的支撑结构。

背景技术

现有的LED灯具的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯具的抗震性能好。是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED灯具的心脏是一个半导体的LED芯片,LED芯片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个LED芯片被环氧树脂封装起来。

半导体的LED芯片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个LED芯片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED芯片发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。

最初LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用,产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例,在美国本来是采用长寿命,低光视效能的140瓦白炽灯作为光源,它产生2000流明的白光。经红色滤光片后,光损失90%,只剩下200流明的红光。而在新设计的灯中,Lumi leds公司采用了18个红色LED光源,包括电路损失在内,共耗电14瓦,即可产生同样的光效。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。

由上可知,将LED芯片作为灯具的光源正广泛的应用于各种场所的照明,尤其是一些大型的仓库、工厂、隧洞等这些需要对较大面积进行照明的场合,LED灯具的节能性和使用寿命长的特点使得其更加的适合在这些场所使用,现有的LED灯具基本都是有三大结构所组成,透明罩、支撑结构及LED光源模组,LED光源模组安装于支撑结构并漏出LED芯片,LED光源模组与外界电源接通便可使得其上的LED芯片发光,透明罩罩设于支撑结构上对LED光源模组进行保护,同时使得LED芯片发出的光透过该透明罩照射出去进行照明,为了提高LED芯片的照明效率使得其发射的光能更多的透过透明罩用于照明,会在每一LED芯片外套设一反射杯对其产生的光进行汇聚(即,聚光作用,使光能照射的更远),使得更多的透过透明罩起到照明的作用;现有这些LED灯具都是各种独立的安装和使用,当需要大面积使用时,只能通过各自独立安装形成拼接来提供大面积的照明。

因此,亟需一种既具有聚光作用又能进行拼接装配的支撑结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种既具有聚光作用又能进行拼接装配的支撑结构。

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