[实用新型]一种花篮定位装置有效
申请号: | 201821968751.2 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN208903991U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 宋金诚;乔勇;尹恒民 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 花篮 压紧机构 支撑架 安装结构 传输机构 定位装置 定位件 本实用新型 支撑板 太阳能电池片 制备技术领域 驱动支撑板 垂直连接 定位精准 固定牢固 水平设置 驱动件 插接 晃动 传输 | ||
本实用新型涉及太阳能电池片制备技术领域,公开了一种花篮定位装置,包括支撑架、压紧机构及传输机构,其中,支撑架上沿其高度方向设有至少两个用于安装压紧机构的安装结构;压紧机构与其中一个安装结构连接,压紧机构包括水平设置的支撑板、多个与支撑板垂直连接的定位件及驱动支撑板沿支撑架的高度方向往复移动的驱动件,定位件能够插入花篮上对应位置的孔中;传输机构设置在支撑架的底部,传输机构用于传输花篮。本实用新型的花篮定位装置通过在支撑架上设置多个安装结构,压紧机构可根据花篮的规格选择性的安装在所需位置的安装结构处;另外,利用定位件与花篮上的孔插接,对花篮的定位精准,且能够避免花篮晃动,固定牢固。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片制备技术领域,尤其涉及一种花篮定位装置。
背景技术
在太阳能电池片的制备过程中,一般需要在硅片的发射结面镀减反射膜,以增加光的透过率,从而提高电池的效率。
目前,对于PERC(Passivated Emitterand Rear Cell,钝化发射极背面接触电池)电池的镀膜,是利用SiNx或AI2O3在电池背面形成钝化层,作为背反射器,以增加长波光的吸收,同时将P-N极间的电势差最大化,降低电子复合,从而提升电池片的转化效率。该操作通常在镀膜设备上自动进行,现有镀膜设备都配有自动装卸设备,自动装卸时需要使用花篮进行装卸。现有的装卸设备在装卸花篮时,需要定位装置对花篮进行定位,定位时,采用气缸抵压花篮的方式,将花篮限定在设定位置,但是,这种方式对花篮定位不准,固定不牢,容易使花篮卡片;另外,花篮有不同的容量(如25片、50片或100片),现有的定位装置只能定位特定容量的花篮,不具备通用性。
有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种花篮定位装置,使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种花篮定位装置,能够定位不同容量的花篮,且定位准确,固定牢固。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种花篮定位装置,包括支撑架、压紧机构及传输机构,其中:
所述支撑架上沿其高度方向设有至少两个用于安装所述压紧机构的安装结构;
所述压紧机构与其中一个所述安装结构连接,所述压紧机构包括水平设置的支撑板、多个与所述支撑板垂直连接的定位件及驱动所述支撑板沿所述支撑架的高度方向往复移动的驱动件,所述定位件能够插入所述花篮上对应位置的孔中;
所述传输机构设置在所述支撑架的底部,所述传输机构用于传输所述花篮。
进一步地,所述定位件朝向所述支撑架的底部的端部为锥形结构,所述锥形结构的部分外径与所述花篮上的所述孔的孔径配合。
进一步地,所述定位件与所述支撑板螺纹连接。
进一步地,所述支撑架的底部于所述传输机构的两侧设有导向条,所述导向条引导所述花篮沿所述传输机构的输送方向移动。
进一步地,所述导向条与所述传输机构之间的间距能够调节。
进一步地,所述支撑架的底部设有安装所述导向条的长孔,所述长孔的长度方向与所述传输机构的输送方向垂直。
进一步地,所述支撑架的底部设有正对所述传输机构端部的限位结构。
进一步地,所述限位结构包括能够与所述花篮抵触的螺杆、设于所述螺杆朝向所述传输机构的端部上的胶套,所述螺杆与所述支撑架的底部螺纹连接,且所述螺杆的长度方向平行于所述传输机构的输送方向。
进一步地,所述驱动件为气缸。
进一步地,所述传输结构包括两条相平行的皮带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造