[实用新型]一种油浸式行星轮刷头结构有效
申请号: | 201821967344.X | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN208985954U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 寇明虎 | 申请(专利权)人: | 北京特思迪设备制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B08B1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101300 北京市顺义区顺*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 丝杠固定座 伺服电机 直线导轨 毛刷 气缸 定位机构 运行机构 固定板 行星轮 油浸式 传感器感应片 本实用新型 气缸固定板 传感器组 电机支架 调整螺母 浮动接头 滚珠丝杠 上下运行 刷头机构 刷头结构 固定座 滑动块 联轴器 连接板 轴承座 拖链 驱动 | ||
1.一种油浸式行星轮刷头机构,其特征在于:包括定位机构和毛刷运行机构,其中,所述定位机构包括直线导轨、固定座、调整螺母、拖链、轴承座、滚珠丝杠、传感器组、传感器感应片、丝杠固定座、连接板、联轴器、电机支架、伺服电机、连接块、浮动接头、气缸、气缸固定板、固定板,所述丝杠固定座、直线导轨上的滑动块与毛刷运行机构的固定板固定连接,所述伺服电机和气缸为执行元件,且所述伺服电机和气缸通过丝杠固定座和直线导轨驱动毛刷运行结构上下运行。
2.根据权利要求1所述的一种油浸式行星轮刷头机构,其特征在于:所述气缸为两个,所述气缸的底部通过气缸固定板和固定板固定安装在固定座上,所述气缸的伸缩杆端依次通过浮动接头、连接块与连接板连接,所述连接板与丝杠固定座固定连接,所述伺服电机通过联轴器与滚珠丝杠连接,所述滚珠丝杠一端通过轴承座与丝杠固定座固定连接,另一端通过轴承座安装在固定座上,所述定位机构还安装有电机支架,用于稳定伺服电机,所述伺服电机上下运行时,气缸也上下运行,两种执行元件同时上下运行,保证毛刷运行机构上下运行时的垂直精度。
3.根据权利要求2所述的一种油浸式行星轮刷头机构,其特征在于:所述传感器组安装在固定座上,用于确定毛刷运行机构的上下限位与原点,所述传感器感应片安装在丝杠固定座上,跟随滚珠丝杠上下运行,所述调整螺母安装在固定座上,用来调整整个机构与被加工件的平行度,所述拖链,用于安装伺服电机电线用的配件,使毛刷运行机构在上下运行时,电线可以一起运动。
4.根据权利要求1或3所述的一种油浸式行星轮刷头机构,其特征在于:所述毛刷运行机构包括减速电机A、减速电机B、固定板、电机固定板、张紧螺栓、支撑、轴承盖A、精密锁紧螺母A、角接触球轴承、轴承座A、接近开关支架、密封圈A、轴承盖B、大同步带轮、主传动轴、轴承盖C、轴承A、齿轮箱盖、接近开关感应片、轴承盖D、大齿轮、齿轮箱、磨料丝毛刷机构、传动键、油嘴、同步带、小同步带轮,所述减速电机A、主传动轴、大齿轮依次连接,通过减速电机A带动大齿轮转动,通过齿轮间的传动,使磨料丝毛刷结构自转,所述减速电机B通过同步带带动齿轮箱转动,实现磨料丝毛刷机构的公转。
5.根据权利要求4所述的一种油浸式行星轮刷头机构,其特征在于:所述减速电机A通过电机固定板、张紧螺栓固定安装在固定板上,所述减速电机B通过支撑安装在固定板上,所述轴承座A固定安装在固定板上,所述减速电机B与主传动轴连接,所述主传动轴外依次套设有轴承盖A、精密锁紧螺母A、角接触球轴承、轴承座A、密封圈A、轴承盖B、大同步带轮、轴承盖C、轴承A、齿轮箱盖、轴承盖D,所述大同步带轮通过螺栓与齿轮箱盖固定连接,所述主传动轴通过传动键与大齿轮连接,所述轴承座A上安装有接近开关支架,所述齿轮箱盖上设置有接近开关感应片,所述减速电机A设置有小同步带轮,所述小同步带轮通过同步带带动大同步带轮转动,所述齿轮箱盖上设置有油嘴,所述磨料丝毛刷机构为多个。
6.根据权利要求5所述的一种油浸式行星轮刷头机构,其特征在于:所述磨料丝毛刷机构包括小齿轮、精密锁紧螺母B、轴承盖E、轴承B、轴承座B、密封圈B、次传动轴、定位柱、磨料丝毛刷、固定套,所述磨料丝毛刷从下方安装到次传动轴上,通过固定柱固定方向,通过固定套用螺丝上紧在次传动轴上,所述次传动轴另一端与小齿轮连接,所述次传动轴外从上到下依次安装有精密锁紧螺母B、轴承盖E、轴承B、轴承座B、密封圈B。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造