[实用新型]一种电路板支撑装置有效

专利信息
申请号: 201821965712.7 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN209627858U 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 游春生;龚双澜 申请(专利权)人: 萨康电子(上海)有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 代理人: 陈颖洁;王佳妮
地址: 201707 上海市青*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 沾锡 电路板支撑 电路板 支撑面板 支撑装置 本实用新型 表面分布 定位机构 设备内部 不变形 保证 移位 插件 良率 两排 贴装 加工
【说明书】:

本实用新型公开了一种电路板支撑装置,所述支撑装置包括支撑面板,支撑面板的表面分布有若干排前端防沾锡凹槽,相邻的两排前端防沾锡凹槽之间设有一排后端防沾锡凹槽,相邻的前端防沾锡凹槽与后端防沾锡凹槽一一对应分布,相对应的一个前端防沾锡凹槽和一个后端防沾锡凹槽构成一个电路板支撑位,可以保证机器对电路板进行贴装插件时,电路板不变形移位,并且可以提高生产线的良率和效率,还可以保证其可以快速的更换安装。装置底部设置了定位机构,保证支撑装置在设备内部的位置精度,防沾锡凹槽设计,有效提升了加工品质。

技术领域

本实用新型涉及电路板供料系统的技术领域,尤其是一种电路板支撑装置,特别涉及装置的机械结构。

背景技术

传统电路板的支撑装置,使用可移动顶针支撑,顶针支撑对位置的摆放要求精度高,但因为是人员手动操作,顶针位置无法完全保证位置,结果导致位置的偏差造成对线路板的损伤,以及对电路板生产良率的影响。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板支撑装置,在现有设备条件下,开发设计出一种支撑装置,可以快速的更换安装,通过定位装置来保证精度,通过一体式的设计来保证对电路板的支撑保护。在不需要支撑的地方,采用凹槽的方式下沉,形成防沾锡凹槽,并整体采用对角的方式通过底部定位装置,来保证支撑装置在设备内部的位置精度。解决了现有技术中存在的问题。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案为:一种电路板支撑装置,所述支撑装置包括支撑面板,所述支撑面板的下部设有两块平行分布的支撑板,两块支撑板垂直于上述支撑面板下表面,两块支撑板之间还设有两块平行分布的筋板,两块筋板分别垂直于两块支撑板和位于上部的支撑面板,支撑面板的表面分布有若干排前端防沾锡凹槽,相邻的两排前端防沾锡凹槽之间设有一排后端防沾锡凹槽,相邻的前端防沾锡凹槽与后端防沾锡凹槽一一对应分布,相对应的一个前端防沾锡凹槽和一个后端防沾锡凹槽构成一个电路板支撑位,所述前端防沾锡凹槽成矩形状,前端防沾锡凹槽的槽体底部靠后缘处向下再次形成凹陷部,凹陷部与前端防沾锡凹槽之间形成台阶状,后端防沾锡凹槽呈长条状,后端防沾锡凹槽的一端形成向后凸起的错位部,错位部与后端防沾锡凹槽连通成一体结构,支撑板的底部设有向下凸出的支撑板定位柱,支撑面板靠近一侧的下表面设有支撑面板定位柱,支撑板下部还设有定位缺口,上述支撑面板后缘相对下部的支撑板形成凸缘,凸缘的下表面形成台阶部。

本实用新型公开了一种电路板支撑装置,可以保证机器对电路板进行贴装插件时,电路板不变形移位,并且可以提高生产线的良率和效率,还可以保证其可以快速的更换安装。装置底部设置了定位机构,保证支撑装置在设备内部的位置精度,防沾锡凹槽设计,有效提升了加工品质。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型内部结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图,对本实用新型进一步进行描述。

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