[实用新型]自由接地膜及线路板有效
| 申请号： | 201821963114.6 | 申请日： | 2018-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN209627808U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;朱开辉;蒋卫平;朱海萍 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶膜层 地膜 电磁屏蔽膜 导体层 自由 挥发物 印刷线路板 导体颗粒 通孔 绝缘层 线路板 起泡 电子领域 平整表面 电荷 接地 电连接 屏蔽层 刺穿 导出 分层 排出 凸状 压合 排气 剥离 | ||
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括导体层和胶膜层，所述胶膜层设于所述导体层上；所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述导体层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的高度为35μm-100μm。
3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述胶膜层的厚度为0.1μm-80μm。
4.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
5.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述导体层远离所述胶膜层的一面上。
6.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述导体层的一面上。
7.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述通孔的面积为0.01μm2-1mm2。
8.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，其特征在于，每平方厘米所述导体层中的所述通孔的个数为5-106个。
9.一种线路板，其特征在于，包括电磁屏蔽膜、印刷线路板以及如权利要求1-8任一项所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
10.如权利要求9所述的线路板，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括胶层，所述胶层设于所述屏蔽层远离所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层靠近所述胶层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒刺穿所述胶层并与所述印刷线路板的地层电连接。
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