[实用新型]自由接地膜及线路板

权利要求书

1.一种自由接地膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一导体层、导电胶层和第二导体层，所述第二导体层远离所述导电胶层的一面上设有凸起；

所述自由接地膜还包括第三导体层和胶膜层，所述第三导体层设于所述第二导体层形成有所述凸起的一面上，且所述第三导体层覆盖所述凸起的位置上形成有凸起部；所述胶膜层设于所述第三导体层远离所述第二导体层的一面上；

所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔，所述导电胶层上设有贯穿其上下表面的第三通孔；

每一所述第二通孔的外侧处对应形成有所述凸起；所述凸起，由具有流动性的树脂从所述第一通孔经由所述第三通孔流至所述第二通孔的外侧时固化形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。

3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二导体层上设有贯穿其上下表面的第二通孔；

每一所述第二通孔的外侧处对应形成有所述凸起；所述凸起，由设于所述第一通孔的树脂及所述导电胶层受热熔化流至所述第二通孔的外侧时冷却凝固形成；其中，所述第二通孔的外侧远离所述导电胶层。

4.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒。

5.如权利要求4所述的自由接地膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为20μm-100μm。

6.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层、第二导体层和所述第三导体层分别包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种。

7.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述第一导体层远离所述导电胶层的一面上。

8.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述第三导体层的一面上。

9.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

10.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板、电磁屏蔽膜以及如权利要求1-9任一项所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。