[实用新型]自由接地膜及线路板

权利要求书

1.一种自由接地膜，其特征在于，包括层叠设置的第一导体层和胶膜层，所述第一导体层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起伸入所述胶膜层；所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；

所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述可熔金属为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种单金属或任意多种合金。

3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述预设的温度为300℃至2000℃。

4.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。

5.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述金属凸起的表面设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为20μm-100μm。

6.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

7.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一导体层包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种。

8.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，每平方厘米所述第一导体层中的所述第一通孔的个数为5-10⁶个；和/或，所述第一通孔的横截面面积为0.01μm²-1mm²。

9.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述第一导体层远离所述胶膜层的一面上。

10.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述第一导体层的一面上。

11.如权利要求1-6任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括第二导体层，所述第二导体层设于所述第一导体层和所述胶膜层之间，且所述第二导体层覆盖所述金属凸起的位置上形成有凸起部。

12.如权利要求11所述的自由接地膜，其特征在于，所述凸起部的表面设有凸状的导体颗粒。

13.一种线路板，包括印刷线路板以及设于所述印刷线路板上的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述线路板还包括权利要求1-10任一项所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述金属凸起刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；

或，所述线路板还包括权利要求11或12所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和绝缘层，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述凸起部刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。