[实用新型]一种电子信息存储器

说明书

本实用新型公开了一种电子信息存储器，其结构包括内壳、闪存、连接头、通孔、电路板、散热装置和保护壳，为解决无法对U盘进行良好的散热，导致U盘烧坏的问题，通过在内壳中部设置了散热装置，由热硅脂进行散热通过，导热管将热量导给鳍片进行散热，同时再由散热铜块上设置的凸块加大空气的接触面进行散热，达到散热，防止U盘烧坏的效果，为解决无法对U盘进行有效的防尘，导致灰尘堆积损坏U盘的问题，通过在内壳底部设置了保护壳，由左壳和右壳沿着转轴进行转动，将内壳包裹在左壳和右壳内部，再旋转连接扣，通过卡块进行固定，由胶层进行防水，达到防尘防水的效果。

技术领域

本实用新型涉及存储器技术领域，具体涉及一种电子信息存储器。

背景技术

存储器是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备；在集成电路中，一个没有实物形式的具有存储功能的电路也叫存储器，如RAM、 FIFO等；在系统中，具有实物形式的存储设备也叫存储器，如内存条、TF卡、U盘等，但现有U盘防尘效果差，且发热严重，随着科学技术的飞速发展，电子信息存储器也得到了技术改进，但是现有技术无法对U盘进行良好的散热，导致U盘烧坏，无法对U盘进行有效的防尘，导致灰尘堆积损坏U盘。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种电子信息存储器，解决了无法对U盘进行良好的散热，导致U盘烧坏，无法对U盘进行有效的防尘，导致灰尘堆积损坏U盘的问题，从而达保护 U盘，加强使用寿命的效果。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种电子信息存储器，包括内壳、闪存、连接头、通孔、电路板、散热装置和保护壳，所述内壳顶部内侧与连接头后端进行插接，所述内壳底端中部设置有呈圆形状的通孔，所述内壳前端中部与散热装置后端进行螺纹连接，所述内壳底部通过通孔与保护壳进行插接，所述内壳中部内侧设置有电路板，所述闪存后端与电路板前端进行焊接，所述电路板顶部与连接头底部进行焊接，所述散热装置由散热硅脂、导热管、鳍片、散热铜块、凸块和外壳组成，所述散热硅脂底部与导热管顶部进行插接，所述导热管底部与鳍片顶部进行焊接，所述鳍片右端与散热铜块左端进行插接，所述散热铜块右端设置有凸块，所述散热铜块外边缘与外壳内边缘进行插接，所述外壳后端与内壳前端进行螺栓连接，所述散热硅脂右端与电路板后端进行插接，所述保护壳由左壳、连接扣、右壳、胶层、卡块和转轴组成，所述左壳左端顶部与鳍片连接扣进行插接，所述右壳顶部设置有卡块，所述转轴前端贯穿左壳底部，所述转轴前端贯穿右壳底部，所述转轴外径与内壳底部的通孔内径进行插接，所述闪存和连接头均与电路板进行电连接。

进一步的，所述左壳和右壳的开合角度范围为0-180度。

进一步的，所述连接扣底部呈空心的圆柱形，且右端设置有一个开口。

进一步的，所述连接扣外表面设置有竖直条纹状防滑纹，且旋转角度为0-180度。

进一步的，所述通孔的孔径大小为0.5cm，且与转轴相互匹配。

进一步的，所述出导热管设置有七根，呈水平均匀排列。

进一步的，所述凸块设置有三个，呈竖直均匀等距分布。

进一步的，所述内壳的材质为：不锈钢材质耐热、耐高温、还耐低温甚至于耐超低温耐化学腐蚀和电化学腐蚀性能。

进一步的，所述闪存的型号为：GD25Q1616M-bit闪存。

(三)有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：