[实用新型]一种改进型印制板电路接线结构有效

专利信息
申请号: 201821954820.4 申请日: 2018-11-26
公开(公告)号: CN209016310U 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 梁红斌;郑荣 申请(专利权)人: 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/04;H01R13/10;H01R13/46
代理公司: 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 代理人: 钟胜光
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 印制板电路 接线板 温度校准 插接板 金属制 传感器 接线 开孔 本实用新型 接线结构 水平设置 改进型 接触针 接线端 接线头 接片 端子连接 接线技术 接线头处 开口方向 竖直设置 竖直
【说明书】:

本实用新型公开了一种改进型印制板电路接线结构,本实用新型属于印制板电路接线技术领域,包括用于连接在温度校准传感器接线端的插接板,以及用于连接在印制板电路接线端的接线板;所述插接板水平设置在温度校准传感器接线端接线头处,插接板上设置有数量与温度校准传感器接线端的接线头对应且与所述接线头对应相连的金属制的接片,每个接片底部均竖直设置有用于插接到接线板中的金属制的接触针;所述接线板水平设置在印制板电路接线端处,接线板上开设有若干数量和尺寸对应所述接触针、开口方向竖直的金属制的开孔,且所述金属制开孔底部均与印制板电路接线端的端子连接;温度校准传感器与印制板电路连接时,所述插接板上的接触针对应插入接线板上的开孔中完成连接。

技术领域

本实用新型属于连接器技术领域,具体涉及一种改进型印制板电路接线结构。

背景技术

目前在半导体芯片的生产流程中,多种生产测试设备需要进行温度校准以保证设备的正常运行。在测试设备中通常需要用温度校准装置以及温度校准传感器,两个部件之间通常采用焊接或者接触式连接。传感器可以包括用于与其他部件相互连接的机械结构,温度校准装置可以实现为一块具有温度测量校准功能的印制板电路。对于非标准化的传感器与作为校准装置的印制板电路之间的连接方式,由于不是标准化生产,因此都需要外接设备进行适配,所以其连接方式大都采用接触的方式进行。例如在精密自动化加工领域中的一种可配置的测试机械手(CONFIGURABLE TEST HANDLER)的印制板电路,由于温度校准传感器可以有多种不同规格,但印制板电路是同一规格,所以在连接时温度校准传感器与印制板电路是通过印制板电路输入端的四个凸起的金属接触点接触温度校准传感器输出端的金属制接触板。四个接触点具有弹性,因此如果接触连接不稳定,接触点容易失去弹性,造成接触不良,无法建立良好的通信信号传输。

同时,为了测试连接,需要首先校准温度校准装置的温度,再使用校准过的温度校准装置测试不同温度校准传感器的温度是否符合标准。而每进行一个接触点的温度校准,就需要下压一次接触板,让接触板和接触点接触以进行通信;校准完后再使接触点向上运动从而和接触板分离,这样重复多次即可完成校准装置温度的校准,若中间有任意一次的测试结果为通信失败,则测试数据无法保存,需要重新进行校准流程,直到每个接触点都能一次性通过校准才能判定连接正常。温度校准失败增加了通信丢失的概率,重新进行整个温度校准流程则需要浪费额外时间,并且一旦校准失败同样无法避免引起通信问题。因此接触的质量至关重要。

但是由于目前这种接触式连接温度校准水平的限制,温度校准传感器与印制板电路的接触连接过程中具有较高的温度校准失败概率,因此造成了生产效率的降低和生产成本的提高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有连接稳定、接触性良好、温度校准率高的接线结构,用于温度校准传感器和温度校准装置之间的连接。

本发明的一种改进型印制板电路接线结构,其特征在于:包括用于连接在温度校准传感器接线端的插接板,以及用于连接在印制板电路接线端的接线板;所述插接板水平设置在温度校准传感器接线端接线头处,插接板上设置有数量与温度校准传感器接线端的接线头对应且与所述接线头对应相连的金属制的接片,每个接片底部均竖直设置有用于插接到接线板中的金属制的接触针;所述接线板水平设置在印制板电路接线端处,接线板上开设有若干数量和尺寸对应所述接触针、开口方向竖直的金属制的开孔,且所述金属制开孔底部均与印制板电路接线端的端子连接;温度校准传感器与印制板电路连接时,所述插接板上的接触针对应插入接线板上的开孔中完成连接。

根据本实用新型的一种实施方式,基于插接式的连接方案,从提高接触面积和连接稳定性两个方面进行改进设计,将原先的表面直接接触的方式改变为采用通过插接方式连接的插接板和接线板作为中间连接件,用接触针与开孔的配合,显著增加接触面,而插接结构本身又具有明显好于面接触的连接稳定性。

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