[实用新型]一种用于硅片贴片机的料盘进出盒的升降装置有效
申请号: | 201821954655.2 | 申请日: | 2018-11-26 |
公开(公告)号: | CN209266361U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 徐继东;厉惠宏;胡晓光 | 申请(专利权)人: | 金瑞泓科技(衢州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 宋缨;孙健 |
地址: | 324000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工作台 升降架 料盘 底板 从动带轮 贴片机 导杆 丝杆 固定框架底板 升降装置 伺服电机 主动带轮 上端 硅片 导套 下端 穿过 本实用新型 对称布置 固定框架 均匀安装 竖直安装 竖直布置 水平布置 丝杆螺纹 转动连接 连接套 输出轴 立板 皮带 升降 送入 | ||
本实用新型涉及一种用于硅片贴片机的料盘进出盒的升降装置,包括工作台,工作台的四周均匀安装有若干个导套,每个导套内均竖直安装有导杆,导杆的上端与工作台上方水平布置的升降架顶板固定,导杆的下端与工作台下方布置的升降架底板固定,工作台中部竖直布置有丝杆,丝杆的下端穿过升降架底板与固定框架底板中部转动连接,固定框架底板两侧对称布置有与工作台下端相连的固定框架立板,丝杆穿过工作台的上端安装有从动带轮,从动带轮一侧安装有伺服电机,伺服电机的输出轴上安装有主动带轮,主动带轮通过皮带与从动带轮相连,升降架底板上安装有与丝杆螺纹连接的连接套。本实用实现料盘进出盒的升降,方便将料盘进出盒从下往上依次送入贴片机。
技术领域
本实用新型涉及贴片机技术领域,特别是涉及一种用于硅片贴片机的料盘进出盒的升降装置。
背景技术
硅片贴片是在硅片加工过程中必不可少的程序,目前主要人工借助定制的工装夹具手工操作工作效率低,贴片速度慢,贴片质量不稳定,影响产品质量及企业发展。料盘进出盒都是人工放置的,生产效率较低。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于硅片贴片机的料盘进出盒的升降装置,实现料盘进出盒的升降,方便将料盘进出盒中的陶瓷片从下往上依次一个一个送入贴片机。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种用于硅片贴片机的料盘进出盒的升降装置,包括工作台、升降架顶板和固定框架底板,所述的工作台的四周均匀安装有若干个导套,每个导套内均竖直安装有导杆,所述的导杆的上端与工作台上方水平布置的升降架顶板固定,该导杆的下端与工作台下方布置的升降架底板固定,所述的工作台中部竖直布置有丝杆,该丝杆的下端穿过升降架底板与固定框架底板中部转动连接,所述的固定框架底板两侧对称布置有与工作台下端相连的固定框架立板,所述的丝杆穿过工作台的上端安装有从动带轮,该从动带轮一侧安装有伺服电机,所述的伺服电机的输出轴上安装有主动带轮,该主动带轮通过皮带与从动带轮相连,所述的升降架底板上安装有套在丝杆上并与丝杆螺纹连接的连接套。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的升降架底板呈工字型。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的固定框架底板中部设置有与丝杆下端相连的轴承。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的固定框架立板的上、下端均安装有光电开关,所述的固定框架立板一侧竖直安装有光栅尺,该光栅尺靠近光电开关的一侧布置有若干个缺口。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的升降架顶板上端的左侧以及前端均通过挡板围住。
有益效果:本实用新型涉及一种用于硅片贴片机的料盘进出盒的升降装置,伺服电机的输出轴上安装有主动带轮,主动带轮通过皮带与从动带轮相连,从动带轮带动丝杆转动,丝杆转动通过连接套驱动升降架底板以及升降架顶板上升或者下降,固定框架立板一侧竖直安装有光栅尺,光栅尺靠近光电开关的一侧布置有若干个缺口,每个缺口对应一个工位。本实用实现料盘进出盒的升降,方便将料盘进出盒中的陶瓷片从下往上依次一个一个送入贴片机。
附图说明
图1是本实用新型的爆炸图;
图2是本实用新型的组合图。
图示:1、工作台,2、升降架顶板,3、从动带轮,4、导套,5、导杆,6、固定框架底板,7、缺口,8、光栅尺,9、固定框架立板,10、光电开关,11、升降架底板,12、丝杆,13、连接套,14、轴承,15、挡板,16、伺服电机。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造