[实用新型]新型同轴负载

权利要求书

1.一种同轴负载，其特征在于：其包括：

外壳，其内形成有安装空腔；

内壳体，其组装于所述安装空腔内，其内形成有内腔；

组装于所述内壳体的内腔后侧的负载片；

组装于所述内壳体的内腔前侧的连接组件，其包括内导体、套设于所述内导体上并固持于所述内壳体的内壁上的绝缘套和组装于所述内导体的内端的弹性导体接触件，其中所述内导体借助所述弹性导体接触件与所述负载片的一端电性相连；和

组装于所述安装空腔内并套于所述内壳体的后侧上的套壳。

2.如权利要求1所述的同轴负载，其特征在于，其还包括卡环和螺套，

所述卡环套设于所述外壳的凹槽内，所述螺套通过所述卡环套设于所述外壳的外侧，其中所述内导体为阳内导体。

3.如权利要求1所述的同轴负载，其特征在于，

所述内壳体的内壁上设置有两个对应的卡槽，所述负载片的两侧边插入并固持于所述卡槽内并与所述卡槽壁电性连接在一起。

4.如权利要求1所述的同轴负载，其特征在于，

所述内导体为阴内导体。

5.如权利要求1所述的同轴负载，其特征在于，

所述弹性导体接触件为爪簧，所述爪簧包括头部和自所述头部向一侧延伸形成的相互具有间隙的多个爪部，所述多个爪部的末端的外沿尺寸大于所述头部的外沿尺寸，所述爪部的末端具有导引斜面，

所述内导体的内端的端面上形成有组装孔，所述爪簧的头部放置入所述组装孔中，所述爪簧的爪部的末端由于尺寸大于所述组装孔而露于所述组装孔外，所述组装孔的开口边沿与所述爪部的末端的导引斜面接触，

所述爪部的接触端面与所述负载片的一端电性接触。

6.如权利要求5所述的同轴负载，其特征在于，

在所述爪部的接触端面施加推力将所述爪簧向所述组装孔内推时，所述爪部的导引斜面导引所述爪簧进入所述组装孔，进而能够使得所述爪簧的爪部向内弹性形变，在所述接触端面上施加的推力撤去时，所述爪簧的爪部能够恢复原状以使得所述爪簧从所述组装孔内退出一定距离。

7.如权利要求5所述的同轴负载，其特征在于，

所述头部为柱形，所述组装孔为圆柱孔，柱形头部的外径小于所述组装孔的内径以使得所述柱形头部能够自由的容纳于所述组装孔中，所述爪部的末端的外径大于所述组装孔的内径，所述导引斜面与所述头部的轴线方向的夹角范围为30度至60度。

8.如权利要求1所述的同轴负载，其特征在于，

所述负载片包括基板、自所述基板的第一端边中部向第二端边延伸形成的金属电极区、延伸于第一侧边、第二端边和第二侧边的金属接地区，延伸于金属电极区和金属接地区之间的薄膜电阻区，

该薄膜电阻区与金属接地区、金属电极区电性相连，

金属接地区与所述内壳体电性相连，

金属电极区与所述弹性导体接触件电性相连。

9.如权利要求8所述的同轴负载，其特征在于，

所述负载片还包括：形成于所述基板的第一端面上的电极接触区，该电极接触区与所述金属电极区电性相连，该电极接触区与所述弹性导体接触件电性相连。

10.如权利要求8所述的同轴负载，其特征在于，

所述负载片的第一端边的形成金属电极区的部分向第二端边凹陷形成凹陷部，金属电极区的位于第一端边的两个角形成倒角，金属电极区的宽度大于凹陷部的宽度。

11.如权利要求8所述的同轴负载，其特征在于，

所述基板的材质为氮化铝、氧化铝或氧化铍，

金属接地区、金属电极区的材质为TaN、TiW和/或Au，

所述薄膜电阻区为TaN；

所述基板的厚度从0.1mm至0.8mm。