[实用新型]一种多线切割划片刀

说明书

本实用新型实施例提供了一种多线切割划片刀，用于自玻璃板上取下硅片，所述多线切割划片刀包括：刀体，所述刀体至少前端外缘形成刃部；刀柄，所述刀柄位于刀体尾端。本实用新型实施例的多线切割划片刀可在多线切割结束后第一时间对硅片进行取片，防止硅片的质量检测出现滞后性，降低制备效率。

技术领域

本实用新型实施例涉及多晶硅片或单晶硅片制造过程中的多线加工领域，特别涉及一种多线切割划片刀。

背景技术

硅片的制造工艺流程通常为：硅锭(硅棒)--切块(切方)--倒角抛光--粘胶--切片--脱胶清洗--分选检验、包装等。其中，粘胶是将硅棒粘贴到玻璃板上，以便于后续切片，切好的硅片同样粘在玻璃片上。

上述在对硅棒或硅块等进行切片过程中会受到多种因素的影响而产生切割不良，这种切割不良包括宽线痕、硬线、划伤、出刀边切线、进刀边缘线痕等缺陷。另外随着行业的竞争，不断的降本增效我们通过优化切割工艺，线切割效率不断的攀升，每天的切割刀数不断的加大，同时问题也越发突出，如果缺陷处理不及时，则会加剧问题的恶化，品质难以保证。如何保证品质为客户提供最佳硅片一直是个很严峻的问题，这就需要我们在加工硅片环节把一切可能出现的缺陷已最短的时间解决掉。这是最直观有效的办法，也是能够为客户提供优质硅片给予保障。

传统的线切流程和处理措施是从线切割结束进行清洗、包装，由包装工序把有缺陷的硅片进行留样，再有相关技术人员根据样片给出处理方案，这种方法存在滞后性。随着我们加工时间的不断缩短、机台效率不断的提高，切割的稳定性约差，缺陷种类也越来越多。如果再按照传统的方法来处理，那么这种滞后性势必会对品质造成很大的影响。

实用新型内容

本实用新型提供了一种多线切割划片刀，其可在多线切割结束后第一时间对硅片进行取片，防止硅片的质量检测出现滞后性，降低制备效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种多线切割划片刀，用于自玻璃板上取下硅片，所述多线切割划片刀包括：

刀体，所述刀体至少前端外缘形成刃部；

刀柄，所述刀柄位于刀体尾端。

作为优选，所述刀体的前端上自其端部起沿刀体的长度方向依次形成有第一部分和第二部分，所述刃部形成于所述第一部分。

作为优选，所述刃部的厚度由刀体的前端向尾端逐渐递增。

作为优选，所述第一部分形成所述刃部的一侧沿所述刀体的尾端向前端逐渐向所述第一部分的另一侧靠拢。

作为优选，所述刀体的前端形成尖端。

作为优选，所述刀体的尾端通过设置包围所述刀体的弹性衬套形成所述刀柄。

基于上述实施例的公开可以获知，本实用新型实施例具备如下的有益效果：

通过在多线切割完成后的第一时间进行取片，并对取下的硅片进行质量检测，以尽快发现硅片缺陷，使相关技术人员对于该缺陷给出有效的处理方案，确保了对有缺陷的硅片进行处理的及时性，提高了硅片整体的制备效率，而且可避免因处理滞后而导致的成本损耗。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的多线切割划片刀的结构示意图。

附图标记：

1-刀体；2-第一部分；3-第二部分；4-刀柄；5-刃部。

具体实施方式

下面，结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细的描述，但不作为本实用新型的限定。