[实用新型]气体传输系统

说明书

本实用新型提供一种气体传输系统，包括：气体箱，具有储存气体的多个储气室；多个腔室；气体传输管，一端与多个所述储气室连接，另一端与多个所述腔室连接，所述气体传输管包括：多个第一气体传输管，多个所述第一气体传输管的一端与多个所述储气室一一对应地连接；第二气体传输管，所述第二气体传输管的一端与多个所述第一气体传输管的另一端连接，所述第二气体传输管的另一端与多个所述腔室连接，所述第二气体传输管的至少一部分的内径比所述第一气体传输管的内径大。

技术领域

本实用新型涉及气体传输领域。

背景技术

现有技术中，大部分的半导体设备具有气体箱，气体从气体箱流出，并且在工艺腔室内汇集并产生混合，参与到制程工艺中。如果是这样，那么当气体在通入具有双工艺腔式的机台中时(Dual chamber Quarter chamber)，由于途径管道的差异、混合度的差异会使得最终流入到相同机台的不同反应腔室的气体比例和流量有很大的差异，导致每个反应腔体内的制程不稳定，同一机台得到的产品均一性较差。现在已有的改善方法是通过控制一些工艺参数，例如调节射频产生器的功率(RF power)，加热器温度(heater temperature)等来改善处理条件控制工艺的稳定性，这样就需要根据各个工艺腔室的气体条件差异来区别进行处理。这样的结果，并非是在相同的设备上生产晶圆(wafer)的理想条件。在晶圆(Wafer)进行工艺气体处理的上表面上，会因为工艺腔室的环境不同，最终导致晶圆上表面上量测的工艺数据不同，也会对最终产品的良率产生影响。对于设备而言，因为部件的使用情况不同，导致设备故障率增加，使停机维修的时间增多。

在现有技术的中，如图7所示，包括腔室100、第一气体传输管110、第二气体传输管120、第三气体传输管130、第四气体传输管140、腔室150。其中，第一气体传输管至第四气体传输管的内径的大小相同，其仅仅发挥气体传输的作用。但是，气体在流动过程中，难以在相同内径尺寸的管道中进行充分的混合，而且，如果一味地增加管径的大小，那么成本会增加。在现有技术中，没有考虑到气体充分混合的问题，导致在工艺效果差等问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题而提出，提供一种气体传输系统，能够将气体进行充分混合后供给给各个腔室。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种气体传输系统，包括：气体箱，具有储存气体的多个储气室；多个腔室；气体传输管，一端与多个所述储气室连接，另一端与多个所述腔室连接，

所述气体传输管包括：

多个第一气体传输管，多个所述第一气体传输管的一端与多个所述储气室一一对应地连接；

第二气体传输管，所述第二气体传输管的一端与多个所述第一气体传输管的另一端连接，所述第二气体传输管的另一端与多个所述腔室连接，

所述第二气体传输管的至少一部分的内径比所述第一气体传输管的内径大。

所述第二气体传输管的第一长度比第二长度长。

所述第二气体传输管形成为螺旋形状。

所述第二气体传输管包括：

气体混合管，所述气体混合管的一端与多个所述第一气体传输管的另一端连接；

多个气体分配管，多个所述气体分配管的每一个所述气体分配管的一端与所述气体混合管的另一端连接，每一个所述气体分配管的另一端与多个所述腔室一一对应地连接，

所述气体混合管的内径比所述第一气体传输管的内径和多个所述气体分配管大。

所述气体混合管的第三长度比第四长度长。

所述气体混合管形成为螺旋形状。

所述气体混合管包括：