[实用新型]一种LED衬底贴片机构中的气泡去除机构

说明书

本实用新型公开了一种LED衬底贴片机构中的气泡去除机构，其特征在于：包括机架本体，机架本体中设置有载物盘承托装置；在机架本体顶部设置有气泡去除装置；所述气泡去除装置包括设置于载物盘承托装置上方的压盘以及驱动压盘作上下动作的纵向驱动装置；所述纵向驱动装置固定于机架本体上；所述压盘包括与纵向驱动装置连接的连接盘、固定在连接盘上的气囊，所述气囊工作气压为0.05~0.15Mpa；抵压时所述气囊覆压在LED衬底的上表面。通过气囊将传统的气泡去除装置与LED衬底之间的刚性接触转变为柔性接触，从而给予了LED衬底一定的变形空间，从而降低了LED衬底在气泡去除装置的作用下被强行压碎的几率，提升了LED衬底在加工过程中的良品率。

技术领域

本实用新型涉及LED衬底材料加工领域，特别是一种LED衬底贴片机构中的气泡去除机构。

背景技术

随着工业的发展，LED照明在生产生活中逐渐取代普通的白炽灯照明，而作为LED灯中的核心材料的衬底在LED灯工作过程中发挥这重要的作用；现有的LED灯衬底的加工大致包括以下步骤：1.切片2.激光标识3.倒角4.磨片5.腐蚀6.背损伤7.边缘镜面抛8.预热清洗9..抵抗稳定——退火10.背封11.贴片12.抛光13.检查前清洗14.外观检查15.金属清洗16.擦片17.激光检查18.包装/货运；其中LED衬底在抛光后的平整度直接影响其质量，而LED衬底抛光平整度又受到粘片质量的影响。现有的LED衬底大小规格一般为4~6寸之间，当LED衬底被铁道载物盘上时，因LED衬底上表面的蜡膜或载物盘表面的不平整而导致LED衬底与载物盘之间可能存在气泡，而为了防止该气泡在抛光过程中对抛光装置的抛光造成影响，在抛光前，气泡去除机构都会对贴在载物盘上的LED衬底进行挤压，以便将LED衬底与载物盘之间的气泡挤出，而现有的气泡去除装置上的压盘都是采用金属压盘或者橡胶压盘，当压盘顶压在LED衬底上时虽然能够将气泡挤出，但因为压力交大且压盘与LED衬底之间缺少缓冲而导致LED衬底容易被压盘压裂，从而降低了LED衬底加工过程中的良品率，还提高了企业的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够有效的将LED衬底与载物盘之间的气泡挤出，且不会压裂LED衬底的气泡去除装置。

为实现上述技术效果，本实用新型的技术方案为：

一种LED衬底贴片机构中的气泡去除机构，其特征在于：包括机架本体，机架本体中设置有载物盘承托装置；在机架本体顶部设置有气泡去除装置；所述气泡去除装置包括设置于载物盘承托装置上方的压盘以及驱动压盘作上下动作的纵向驱动装置；所述纵向驱动装置固定于机架本体上；所述压盘包括与纵向驱动装置连接的连接盘、固定在连接盘上的气囊，所述气囊工作气压为0.05~0.15Mpa；抵压时所述气囊覆压在LED衬底的上表面。

进一步地，所述纵向驱动装置为伸缩气缸。

进一步地，所述气囊工作气压为0.1Mpa。

进一步地，所述气囊气压为半球状，所述气囊的球面正对载物盘承托装置。

进一步地，所述纵向驱动装置与连接盘之间还设置有可带动连接盘水平动作的横向驱动装置。

本实用新型的有益效果为：通过气囊将传统的气泡去除装置与LED衬底之间的刚性接触转变为柔性接触，从而给予了LED衬底一定的变形空间，从而降低了LED衬底在气泡去除装置的作用下被强行压碎的几率，提升了LED衬底在加工过程中的良品率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的主视图；

图3是气泡去除装置的机构示意图；

图4是承托盘的局部放大图。