[实用新型]一种金手指及制作金手指的模具

说明书

本实用新型涉及一种金手指及制作金手指的模具，可与线路板焊接，包括金手指主体以及设置在所述金手指主体上的若干凸起结构；所述金手指主体设有与所述线路板焊接的焊接面，所述若干凸起结构设置在所述焊接面上以增加焊接面积和粗糙度。本实用新型的金手指通过在金手指主体的焊接面上设置若干凸起结构，从而增加了该金手指焊接面的粗糙度和焊接面积，进而提高了焊接推力以及该金手指吃锡的能力，提高了金手指与线路板之间的焊接稳定性，避免了金手指从该线路板上脱落。本实用新型的制作金手指模具，其通过在模具主体上设置与金手指上的凸起结构对应的凹槽结构，从而可制作出本实用新型的金手指。

技术领域

本实用新型涉及元器件技术领域，更具体地说，涉及一种金手指及制作金手指的模具。

背景技术

金手指一般焊接在线路板上，用于连接插槽等部件；其由众多的导电触片组件，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。现有的金手指的表面光滑，因此，其与线路板焊接时存在焊接推力过小，不容易吃锡，容易脱落的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的金手指。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种金手指，可与线路板焊接，包括金手指主体以及设置在所述金手指主体上的若干凸起结构；所述金手指主体设有与所述线路板焊接的焊接面，所述若干凸起结构设置在所述焊接面上以增加焊接面积和粗糙度。

优选地，所述凸起结构凸出高度为0.01-0.02mm。

优选地，所述若干凸起结构分开且并排设置在所述焊接面上。

优选地，相邻所述凸起结构之间的间距为0.25-0.5mm。

优选地，所述凸起结构包括设置在所述焊接面上的多数个凸点。

优选地，所述多数个凸点呈矩阵式排布在所述焊接面上，所述多数个凸点等距设置。

优选地，所述凸点与所述金手指主体一体成型设置。

优选地，所述凸起结构包括设置在所述焊接面上的多数个凸条。

优选地，所述金手指主体包括导电触片以及镀在所述导电触片上的金属膜层；所述金属膜层的厚度为0.762μm～10μm。

本实用新型还构造一种制作金手指模具，用于制作本实用新型所述的金手指，包括模具主体、设置在所述模具主体上与所述凸起结构对应设置的凹槽结构。

实施本实用新型的金手指及制作金手指的模具，具有以下有益效果：本实用新型的金手指通过在金手指主体的焊接面上设置若干凸起结构，从而增加了该金手指焊接面的粗糙度和焊接面积，进而提高了焊接推力以及该金手指吃锡的能力，提高了金手指与线路板之间的焊接稳定性，避免了金手指从该线路板上脱落。

本实用新型的制作金手指模具，其通过在模具主体上设置与金手指上的凸起结构对应的凹槽结构，从而可制作出本实用新型的金手指，从而提高了金手指焊接面的粗糙度和焊接面积。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型金手指的结构示意图；

图2是本实用新型金手指的侧视图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

图1及图2示出了本实用新型金手指的一个优选实施例；该金手指可与线路板焊接，其具有吃锡能力好、焊接稳定性强的优点。