[实用新型]裂片输送机构及小片裂片设备有效
| 申请号: | 201821948071.4 | 申请日: | 2018-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN209291517U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
| 发明(设计)人: | 陈勇 | 申请(专利权)人: | 博众精工科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B65G49/06 | 分类号: | B65G49/06;B65G45/18 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 杨志廷 |
| 地址: | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 输送平台 精密定位 输送机构 裂片 模组 真空吸附孔 裂片设备 本实用新型 支撑座 滑块 电机 真空吸气设备 直线往复移动 气路连接 外环境 划伤 碎屑 连通 穿过 驱动 概率 | ||
本实用新型涉及一种裂片输送机构及小片裂片设备,该裂片输送机构包括支撑座、输送平台、精密定位模组以及电机,精密定位模组设置于支撑座上;输送平台与精密定位模组的滑块的顶部固定连接;电机用于驱动精密定位模组的滑块带动输送平台在水平方向上做直线往复移动;在输送平台上设置有多个真空吸附孔,真空吸附孔的一端穿过输送平台的顶部与外环境连通,真空吸附孔的另一端与真空吸气设备气路连接。该小片裂片设备具有前述裂片输送机构。本实用新型具有输送平稳、能够避免散片、减少输送平台上的碎屑、降低下一轮产品被划伤的概率等有益效果。
技术领域
本实用新型涉及输送机构技术领域,尤其是涉及一种裂片输送机构及小片裂片设备。
背景技术
在现有技术中,常常需要对整片材料进行裂片处理,例如,在玻璃片或者硅片的制造成型工艺中,需要利用激光划片机将整片的玻璃片或硅片切割成一块一块的小片。激光划片是利用高能激光束照射在整片玻璃或硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。然而,在上述的激光切割的过程中,为防止激光对切割平台造成损伤,不会直接按切割线将玻璃或硅片切断,通常,在划线后,还要有裂片工序,将划线的整片玻璃或硅片进行掰断,即裂片,掰断后送往下一步工序操作点。
上述裂片处理工艺过程中对玻璃片或硅片进行往复转场的操作依赖于输送机构。
但是,使用现有的普通输送机构对产品进行转场时,尤其是在对掰好的裂片进行传送的过程中,具有产品容易散片,从而相对输送平台倾斜甚至掉落的问题;另外,在产品为上述的玻璃或硅片等易碎产品时,存在产品容易在输送平台上产生碎屑,从而对下一轮运输的产品造成划伤的问题。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成本领域技术人员所公知的现有技术。
实用新型内容
本实用新型是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供一种裂片输送机构及小片裂片设备,具有输送平稳、能够避免散片、减少输送平台上的碎屑、降低产品被划伤的概率等有益效果。
为实现本实用新型的目的采用如下的技术方案:
第一方面,本实用新型实施例提供了一种裂片输送机构,该裂片输送机构包括支撑座、输送平台、精密定位模组以及电机。
所述精密定位模组设置于所述支撑座上;所述输送平台与所述精密定位模组的滑块的顶部固定连接;所述电机用于驱动所述精密定位模组的滑块带动所述输送平台在水平方向上做直线往复移动;
在所述输送平台上设置有多个真空吸附孔,所述真空吸附孔的一端穿过所述输送平台的顶部与外环境连通,所述真空吸附孔的另一端与真空吸气设备气路连接。
结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中,沿所述输送平台的往复移动方向,在所述输送平台的一端设置有清洁毛刷;所述清洁毛刷的清扫侧朝上且所述清扫侧的顶部高于所述输送平台的一端的台面。
结合第一方面的第一种可能的实施方式,本实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式,其中,沿所述输送平台的往复移动方向,在所述输送平台的另一端设置有废屑盒;在所述废屑盒的顶部形成有开口,所述开口的顶部不超过所述输送平台的另一端的台面。
结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式,其中,在所述支撑座上还设置有用于感应所述输送平台的移动位置的光电传感器。
结合第一方面的第三种可能的实施方式,本实用新型实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式,其中,所述光电传感器具有三个,其中一个所述光电传感器设置于所述精密定位模组的滑轨的中部,另外两个所述光电传感器分别设置于所述精密定位模组的滑轨的两端。
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