[实用新型]一种电子元器件散热装置有效
申请号: | 201821946417.7 | 申请日: | 2018-11-25 |
公开(公告)号: | CN209563083U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 陈广珍 | 申请(专利权)人: | 江苏晶利达电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 顾进 |
地址: | 224000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 聚热腔 导热 空气流通通道 传热 散热孔道 散热装置 碳纤维层 铜块 本实用新型 流通孔 导热石墨片 散热效率 内底面 圆柱状 风机 底面 横置 内壁 内置 箱壁 室内 | ||
本实用新型提供一种电子元器件散热装置,属于散热装置领域,包括包括内置电子元器件的箱体,箱体内设有圆柱状的传热铜块,箱体的内底面连接有导热碳纤维层,传热铜块的一端与电子元器件相连接,传热铜块的另一端与导热碳纤维层的顶面相连接,导热碳纤维层内设有聚热腔室,箱体的箱壁内设有空气流通通道,箱体的内壁上设有流通孔,流通孔与空气流通通道相连通,聚热腔室与空气流通通道相连通,聚热腔室内设有第一风机,箱体的底面设有散热孔道,散热孔道与聚热腔室相连通,散热孔道内设有横置的导热石墨片;本实用新型具有具有散热效率高的优点。
技术领域:
本实用新型属于散热装置领域,具体涉及一种电子元器件散热装置。
背景技术:
目前,大型电子产品中的电子元器件在正常使用的过程中会发热,热量会在大型电子产品内集聚,导致大型电子产品内的温度升高,若不及时进行散热处理,会影响大型电子产品的使用寿命和正常操作,甚至还会导致电子产品发生爆炸,威胁人的安全,因此需要对其进行及时地散热,但是现有的散热装置存在散热效率低的问题,无法满足人们对电子元器件散热的要求。
实用新型内容:
本实用新型的目的是针对上述存在的问题,提供一种电子元器件散热装置,该电子元器件散热装置具有散热效率高的优点。
上述的目的通过以下的技术方案实现:
一种电子元器件散热装置,包括内置电子元器件的箱体,所述箱体内设有圆柱状的传热铜块,所述箱体的内底面连接有导热碳纤维层,所述传热铜块的一端与电子元器件相连接,所述传热铜块的另一端与所述导热碳纤维层的顶面相连接,所述导热碳纤维层内设有聚热腔室,所述箱体的箱壁内设有空气流通通道,所述箱体的内壁上设有流通孔,所述流通孔与所述空气流通通道相连通,所述聚热腔室与所述空气流通通道相连通,所述聚热腔室内设有第一风机,所述箱体的底面设有散热孔道,所述散热孔道与所述聚热腔室相连通,所述散热孔道内设有横置的导热石墨片。
进一步地,所述空气流通通道内设有第二风机。
进一步地,所述聚热腔室的横截面为圆形。
进一步地,所述第一风机位于所述聚热腔室的中间,所述第二风机位于所述箱体的箱壁顶部的中间。
进一步地,所述散热孔道的横截面为长方形,所述箱体的底面还设有位于所述散热孔道四角处的安装孔道,所述散热孔道和所述安装孔道的接合处设有滑孔,所述导热石墨片也为长方形且大小与所述散热孔道相同,所述导热石墨片四角处设有与所述安装孔道相配合的安装件。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
该电子元器件散热装置将电子元器件置于箱体内,通过传热铜块将电子元器件的大部分热量传递至导热碳纤维层,再集聚在聚热腔室,电子元器件的其他部分热量通过流通孔传至空气流通通道、聚热腔室,最后通过散热孔道内的导热石墨片将热量是传递至外界,提高了电子元器件散热的效率。
附图说明:
附图用来提供对本实用新型进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型的结构示意图;
附图标记:1、箱体;2、传热铜块;3、导热碳纤维层;4、聚热腔室;5、空气流通通道;6、第一风机;7、散热孔道;8、导热石墨片;9、第二风机;10、安装孔道;11、安装件。
具体实施方式:
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