[实用新型]一种大出光角Mini LED背光模组

说明书

本实用新型属于LED液晶显示技术领域，提供一种大出光角Mini LED背光模组，包括基板，其特征在于，在所述基板内设有倒梯形凹坑，在所述基板上淀积有金属导电层及覆盖在金属导电层上的白色油墨层，在倒梯形凹坑内设有Mini LED芯片，所述Mini LED芯片下方电极与用于将Mini LED芯片电极引出的金属导电层电连接，且Mini LED芯片侧面与白色油墨层接触；本实用新型背光模组的mini LED芯片的出光角度大大增加，使得液晶面板所需的mini LED芯片大大减少，有效降低了背光面板的材料成本，同时芯片的故障率降低，提升了背光面板的良率。

技术领域

本实用新型涉及一种Mini LED背光模组，尤其是一种大出光角Mini LED背光模组，属于LED液晶显示技术领域。

背景技术

随着大众追求超清显示，显示技术需要更高对比度，被称为次时代显示技术的Micro LED成为众厂商积极布局的领域。但是目前由于受到种种技术的瓶颈，Micro LED还远未达到正式量产，于是Mini LED便应运而生。采用Mini LED背光技术的LCD（液晶）显示屏，在亮度、对比度、色彩还原和节能远远优于当今的LCD显示器，甚至可以与AMO LED竞争，同时还能控制生产成本。由于用于面板背光的LED数量大大增加，新技术可以在很大程度上改善LCD屏幕的HDR性能。

一般来说，Mini LED的使用颗数与整机厚度和背光所需的辉度有关，由于电子产品近来不断要求朝着轻薄设计，随着整机厚度降低，背光中保留的混光区势必要缩短，然而为了维持良好的光学表现，Mini LED的使用颗数居高不下。以标准智能手机为例，一个5英寸的手机显示屏包含大约25颗LED芯片，而Mini LED背光可以包含9000到10000颗芯片；若想维持轻薄设计但同时又要降低使用的LED颗数，打开LED出光角度是一个关键课题。

如图1所示，为用于LCD的Mini LED背光模组示意图。001为线路基板，008为基于LED倒装结构的Mini LED芯片，005为液晶面板，004为混光区；通常Mini LED芯片的出光角度在120°~130°之间，出于轻薄的设计，混光区的高度距离趋势是越来越小，使得液晶面板与Mini LED芯片的距离越来越近，由于Mini LED芯片的出光角度较小，使得我们需要更多的芯片来满足整块面板的背光需求；增加了制作面板的背光模组的成本，由于芯片较多，意味着更高的芯片故障率，降低了整个面板的良率。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有的缺陷，提供一种大出光角Mini LED背光模组及其制作方法，在与现有背光模组同样的混光距离下，由于该背光模组的mini LED芯片的出光角度大大增加，使得液晶面板所需的mini LED芯片大大减少，有效降低了背光面板的材料成本，同时芯片的故障率降低，提升了背光面板的良率。

为实现以上技术目的，本实用新型采用的技术方案是：一种大出光角Mini LED背光模组，包括基板，其特征在于，在所述基板内设有倒梯形凹坑，在所述基板上淀积有金属导电层及覆盖在金属导电层上的白色油墨层，在倒梯形凹坑内设有Mini LED芯片，所述Mini LED芯片下方电极与用于将Mini LED芯片电极引出的金属导电层电连接，且Mini LED芯片侧面与白色油墨层接触。

进一步地，所述倒梯形凹坑的深度大于Mini LED芯片的厚度，且倒梯形凹坑底部的倒梯形底角的角度大于°。

进一步地，所述基板包括陶瓷基板、PCB版或其他绝缘板材。

为了进一步实现以上技术目的，本实用新型还提出一种大出光角Mini LED背光模组的制作方法，其特征是，包括如下步骤：

步骤一. 选取一基板作为背光模组线路板，并运用光刻技术，在基板上形成图形化掩膜层；

步骤二. 通过干法刻蚀，在图形化掩膜层的遮挡下，对基板进行刻蚀，在基板上得到倒梯形凹坑；