[实用新型]一种以太网电模块接地结构

说明书

本实用新型属于通信技术领域，公开了一种以太网电模块接地结构，包括PCB板、金属底座；PCB板的左右两侧分别设置有凸台，凸台的侧表面覆铜，覆铜的区域与PCB板内部的设备保护地导通，覆铜的区域上焊接有金属或涂附有导电材料；金属底座包括左侧壁、右侧壁；PCB板插入金属底座时，PCB板左右两侧的凸台分别与左侧壁、右侧壁压接。本实用新型解决了现有技术中以太网电模块接地结构导致PCB布局空间减少的问题。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种以太网电模块接地结构。

背景技术

随着宽带带宽的不断提高，对更高频以太网电模块的需求量越来越大。随着以太网电模块的频率越来越高，产生的一个技术难点就是接地，以太网电模块需要满足电磁兼容相关要求。常用的接地方式是使用螺钉或弹片，这一方面增加了零件数量，另一方面增加的零件进一步使PCB布局空间减少，与模块的小型化的趋势相矛盾。如何找到一个有效的解决办法，可以尽可能近的接地，且节省空间，是亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例通过提供一种以太网电模块接地结构，解决了现有技术中以太网电模块接地结构导致PCB布局空间减少的问题。

本申请实施例提供一种以太网电模块接地结构,包括：PCB板、金属底座；

所述PCB板的左右两侧分别设置有凸台，所述凸台的侧表面覆铜，所述覆铜的区域与所述PCB板内部的设备保护地导通，所述覆铜的区域上焊接有金属或涂附有导电材料；

所述金属底座包括左侧壁、右侧壁；

所述PCB板插入所述金属底座时，所述PCB板左右两侧的所述凸台分别与所述左侧壁、所述右侧壁压接。

优选的，所述凸台为圆滑状。

优选的，所述所述PCB板的金手指侧的宽度为第一宽度，所述PCB板的主体侧的宽度为第二宽度，所述PCB板的连接器侧的宽度为第三宽度；所述第一宽度小于所述第二宽度，所述第二宽度小于所述第三宽度。

优选的，所述金属底座的前腔的宽度为第四宽度，所述金属底座的中腔的宽度为第五宽度，所述金属底座的后腔的宽度为第六宽度；所述第四宽度小于所述第五宽度，所述第五宽度小于所述第六宽度。

优选的，所述金属底座还包括上侧壁、下侧壁，所述左侧壁、所述右侧壁、所述上侧壁、所述下侧壁均为平直面。

优选的，所述覆铜的区域上焊接的所述金属为锡。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

在本申请实施例中，提供的以太网电模块接地结构包括PCB板、金属底座，PCB板的左右两侧分别设置有凸台，凸台的侧表面覆铜，覆铜的区域与PCB板内部的设备保护地导通，覆铜的区域上焊接有金属或涂附有导电材料；金属底座包括左侧壁、右侧壁；PCB板插入金属底座时，PCB板左右两侧的凸台分别与左侧壁、右侧壁压接。本实用新型能够使得以太网电模块尽可能近的接地，节省空间，不需要使用螺钉或弹片，与模块的小型化趋势相一致。

附图说明

为了更清楚地说明本实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种以太网电模块接地结构的示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种以太网电模块接地结构中PCB板的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种以太网电模块接地结构中凸台的结构示意图；