[实用新型]一种耐高温不起层的复合板

说明书

本实用新型公开一种耐高温不起层的复合板,包括基材层,所述基材层底端面设抗腐蚀的底层增强层，所述基材层上端面上设用于提高基材层的耐高温性能的第一耐高温强化层,所述第一耐高温强化层上通过粘接层与第二耐高温强化层连接,所述第二耐高温强化层上还设有磨砂耐温层,所述磨砂耐温层与第二耐高温强化层、粘接层、第一耐高温强化层、基材层和底层增强层复合成型为一体结构；所述复合板厚度为2.1～150mm,所述基材层厚度为0.6mm～48mm,所述底层增强层厚度为0.2～20mm,所述第一耐高温强化层和第二耐高温强化层的厚度均为0.2～14mm,所述粘接层的厚度为0.2～9mm,所述磨砂耐温层的厚度为0.7～58mm。本实用新型的复合板强度高、耐高温耐腐蚀性好且使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及复合板材领域，尤其是一种耐高温不起层的复合板。主要用于模具、加工治具等。

背景技术

复合板材指的是由两种或者两种以上的材料组合而成的板材。在日常生活中，经常用到的以金属复合板材、木塑复合板材和玻璃钢复合板材等板材为主。实际上,针对与不同材质的板材，复合板材的概念和制作方法也不同。

随着现今信息技术的迅猛发展，各种具有高速信息处理功能的电子产品已成为人们日常生活中不可或缺的一部分，其中，运用于电子工业中的各种复合板材，作为电子产品的基础材料,已成为电子产品的重要组成部分之一,越来越多的可靠性能伴随着电子行业的发展被发掘、被重视,与其他电子组件一起成为PCB和终端厂商提升产品性能的一个重要途径。

就其中的覆铜板而言,覆铜板(Copper Clad Laminate,英文简称:CCL,全称:覆铜板层压板),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,随着各行业自动化的逐步普及,覆铜板被广泛应用于电子、航空、铁路、建筑、机械设备等领域。然而,目前制成覆铜板之复合板材在热态和升温持续260℃使用过程中,机械强度稳定性差,耐高温性能差,易出现变形，不利于产品或设备的正常使用，通常使用寿命仅在5000次左右,严重限制甚至缩短了产品或设备关键电子部件的正常使用寿命。

中国专利一种耐高温复合板(专利号:201520051831.1,系本发明创造之同一申请人)披露了一种解决上述技术问题的技术方案，但201520051831.1所披露的耐高温复合板在热态和升温至280°使用过程中以及PCB板焊接的强劲助焊剂的作用,使的易在板底造成树脂降解，尤其是有些阻焊剂含有二羚酸如琥珀酸或脂肪酸，会侵蚀复合板。

因此,本习作至创造者结合自身生产加工过程中遇到的问题及市场需求,设计了一种耐高温不起层的复合板。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是针对上述现有技术中的存在的缺陷,提供一种耐高温不起层的复合板,该复合板强度高、耐高温耐腐蚀性好且使用寿命长。

为解决上述技术问题,本实用新型采取的一种技术方案如下:一种耐高温不起层的复合板,包括基材层,所述基材层底端面设抗腐蚀的底层增强层，所述基材层上端面上设用于提高基材层的耐高温性能的第一耐高温强化层,所述第一耐高温强化层上通过粘接层与第二耐高温强化层连接,所述第二耐高温强化层上还设有磨砂耐温层,所述磨砂耐温层与第二耐高温强化层、粘接层、第一耐高温强化层、基材层和底层增强层复合成型为一体结构；所述复合板厚度为2.1～150mm,所述基材层厚度为0.6mm～48mm,所述底层增强层厚度为0.2～20mm,所述第一耐高温强化层和第二耐高温强化层的厚度均为0.2～14mm,所述粘接层的厚度为0.2～9mm,所述磨砂耐温层的厚度为0.7～58mm。

作为对上述技术方案的进一步阐述：

在上述技术方案中,所述基材层为双马来酰亚胺树脂基材层,且所述基材层厚度为45mm。

在上述技术方案中,所述底层增强层为E-51树脂增强层,且所述底层增强层厚度为20mm。