[实用新型]一种二极管框架上胶模具有效
| 申请号: | 201821938116.X | 申请日: | 2018-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN208923048U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
| 发明(设计)人: | 段花山;孔凡伟;代勇敏 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56;H01L29/861 |
| 代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 杜民持 |
| 地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 上胶 上端面 二极管 下模具座 圆形凹槽 模具 本实用新型 对称开设 弧形凹槽 上模具座 底座 支撑 上端面中心位置 发生移动 汽缸 顶升杆 放置腔 浇铸孔 浇筑口 密封盖 下端面 顶升 | ||
本实用新型公开了一种二极管框架上胶模具,包括底座和支撑块,所述支撑块设置在底座的上端面,所述顶升汽缸的上端面设置有顶升杆,所述支撑块的上端面固定连接有下模具座,所述下模具座的上端面中心位置开设有放置腔,所述下模具座的上端面对称开设有第一弧形凹槽,所述上模具座的下端面对称开设有第二弧形凹槽,所述上模具座的上端面开设有圆形凹槽,所述圆形凹槽的中心位置开设有浇铸孔,所述圆形凹槽的上方设置有密封盖,本实用新型解决了现有二极管框架在上胶的过程中容易发生移动,上胶的过程较为浪费时间,效率低下,且现有一种二极管框架上胶模具的浇筑口没有设计密封装置,杂质易进入上胶腔,影响上胶过程的问题。
技术领域
本实用新型涉及二极管,特别涉及一种二极管框架上胶模具,属于模具领域。
背景技术
随着社会的进步发展,科技飞速的发展,电子技术不断创新和改造,电子元件不断的被应用到生活的物品中,因此,电子元件的制造量不断的在上升,电子元件中二极管的使用量不断的增加,现阶段二极管制造过程中,需要对二极管框架进行上胶处理。但是现有的一种二极管框架上胶模具存在如下问题:第一是现有二极管框架在上胶的过程中容易发生移动,上胶的过程较为浪费时间,效率低下;第二是现有一种二极管框架上胶模具的浇筑口没有设计密封装置,杂质易进入上胶腔,影响上胶过程,不利于后续加工工艺。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管框架上胶模具,以解决上述背景技术中提出的现有二极管框架在上胶的过程中容易发生移动,上胶的过程较为浪费时间,效率低下,且现有一种二极管框架上胶模具的浇筑口没有设计密封装置,杂质易进入上胶腔,影响上胶过程的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管框架上胶模具,包括底座和支撑块,所述支撑块设置在底座的上端面,所述支撑块的侧壁固定设置有顶升汽缸,所述顶升汽缸的上端面设置有顶升杆,所述支撑块的上端面固定连接有下模具座,所述下模具座的前端面设置有连接装置,所述下模具座的上端面中心位置开设有放置腔,所述下模具座的上端面对称开设有第一弧形凹槽,所述下模具座的上方设置有上模具座,所述上模具座的下端面对称开设有第二弧形凹槽,所述上模具座的上端面开设有圆形凹槽,所述圆形凹槽的中心位置开设有浇铸孔,所述圆形凹槽的上方设置有密封盖,所述顶升汽缸通过外界开关与外界电源电性连接。
作为本实用新型的优选技术方案,所述下模具座的上端面四周开设有通孔,所述顶升杆的一端穿过通孔与上模具座的下端面固定连接。
作为本实用新型的优选技术方案,所述连接装置包括支撑座,所述支撑座的上方设置有铰链座,所述铰链座的一侧连接有旋转板,所述铰链座的另一侧连接有固定板,所述旋转板与固定板的上端面均开设有螺纹孔。
作为本实用新型的优选技术方案,所述第一弧形凹槽与第二弧形凹槽组成一个圆形腔。
作为本实用新型的优选技术方案,所述圆形凹槽的侧壁设置有内螺纹,所述密封盖的下端面设置有螺纹杆,所述螺纹杆与内螺纹之间相互配合连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型为一种二极管框架上胶模具,当需要放置二极管框架本体时,通过控制顶升汽缸,顶升杆能够向上移动,进而将上模具座与下模具座分开,从而将二极管框架本体放置在放置腔内,将二极管框架本体两侧的引脚放置在第一弧形凹槽上,放置完毕后,控制顶升汽缸的顶升杆向下运动,能够将上模具座与下模具座连接在一起,通过第一弧形凹槽与第二弧形凹槽所组成的圆形腔,能够防止二极管框架本体的引脚在下模具座上端面滑动,当上胶时,将液体从浇铸孔注入,上胶液体顺着浇铸孔流入放置腔内部,对二极管框架进行上胶处理,浇铸完成后,通过旋转密封盖,在螺纹杆与圆形凹槽侧壁的内螺纹配合安装的作用下,能够保证密封盖固定在浇铸孔的上方,进而防止杂质从浇铸孔进入放置腔内部。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型下模具座的内部结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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