[实用新型]一种芯片焊接报警装置

权利要求书

1.一种芯片焊接报警装置，其特征在于：包括支架(1)和芯片焊接台(10)，所述支架(1)上设有第一转辊(3)、第二转辊(4)、第三转辊(5)及用于上料焊带卷的放卷(2)，焊带可依次绕过第一转辊(3)、第二转辊(4)和第三转辊(5)并送至芯片焊接台(10)，第二转辊(4)和第三转辊(5)之间设有接近传感器(6)，所述接近传感器(6)电性连接有控制器，控制器电性连接有声光报警器(7)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接报警装置，其特征在于：所述支架(1)在放卷(2)下方的区域设有摆杆(8)，所述摆杆(8)下端连接有用于调整焊带张紧度的压辊(9)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接报警装置，其特征在于：所述第一转辊(3)、第二转辊(4)和第三转辊(5)的两端均设有挡板。

4.根据权利要求2所述的一种芯片焊接报警装置，其特征在于：所述压辊(9)的两端均设有斜挡板。

5.根据权利要求1所述的一种芯片焊接报警装置，其特征在于：所述接近传感器(6)为光电式传感器。

6.根据权利要求2或4所述的一种芯片焊接报警装置，其特征在于：所述支架(1)包括底板以及设于底板两端的支撑板和支撑杆，所述第一转辊(3)、第二转辊(4)、第三转辊(5)及接近传感器(6)设于支撑板上，所述放卷(2)和摆杆(8)设于支撑杆上。