[实用新型]一种铜箔生产加工过程中高效镀铜装置

说明书

本实用新型公开了一种铜箔生产加工过程中高效镀铜装置，包括电解槽，所述电解槽顶端左右两侧设置有对称分布的调节机构，所述调节机构上安装有引导辊，所述电解槽内部左右两侧设置有对称分布的张紧辊，左右两张紧辊之间设置有若干均匀分布的限位辊，所述电解槽内部左端设置有阳极片，所述电解槽内部右端设置有阴极片，所述电解槽内部设置有搅拌机构，所述搅拌机构位于限位辊下方，本实用新型结构简单，电镀效果好，提高了铜箔的产品质量，能够方便地调节张紧力，来适应不同规格的铜箔。

技术领域

本实用新型涉及铜箔生产设备技术领域，具体为一种铜箔生产加工过程中高效镀铜装置。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。在当今电子信息产业高速发展中，铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国，由此也使我国的铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。铜箔在生产过程中，需要使用电镀设备进行表面处理，但是目前的镀铜装置存在电镀效果不佳、不能够根据产品的需求方便地调整运输辊张紧力的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铜箔生产加工过程中高效镀铜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种铜箔生产加工过程中高效镀铜装置，包括电解槽，所述电解槽顶端左右两侧设置有对称分布的调节机构，所述调节机构上安装有引导辊，所述电解槽内部左右两侧设置有对称分布的张紧辊，左右两张紧辊之间设置有若干均匀分布的限位辊，所述电解槽内部左端设置有阳极片，所述电解槽内部右端设置有阴极片，所述电解槽内部设置有搅拌机构，所述搅拌机构位于限位辊下方。

优选的，所述搅拌机构包括搅拌电机和转动杆，所述转动杆设置在电解槽内部，且转动杆的左右两端分别与电解槽的内侧壁转动连接，所述搅拌电机安装在电解槽外部，所述搅拌电机的输出端贯穿电解槽侧壁与转动杆相连接，所述转动杆外周安装有若干均匀分布的搅拌片。

优选的，所述搅拌片表面开设有若干消泡孔。

优选的，所述搅拌电机底端设置有减震垫。

优选的，所述调节机构包括若干安装板、若干滑块和气缸，所述安装板对称固定安装在电解槽的顶端前后两侧，前后两安装板之间设置有上下两组引导辊，所述安装板顶端设置有顶板，所述气缸固定安装在顶板顶端，所述引导辊的前后两端均设置有转轴，所述转轴远离引导辊的一端转动安装在滑块上，所述滑块滑动安装在安装板上，所述安装板表面设置有与滑块相对应的滑轨，前后两滑块顶端设置有升降架，所述气缸的伸缩端贯穿顶板与升降架固定连接。

优选的，所述限位辊外表面覆盖有缓冲层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置限位辊，对铜箔的运动起到了限位作用，调节机构能够对引导辊的高度进行调节，从而调整铜箔受到的张紧力，根据不同厚度的铜箔来灵活地调整张紧力，避免张紧力的过大或过小影响电镀效果；搅拌机构搅动电解液，使电解液能够分布均匀，提高电镀效果；消泡孔能够在搅拌片转动时，消除电解液中的气泡，提高电解效果；减震垫能够减轻搅拌电机工作时产生的振动，使搅拌机构工作时更加平稳；缓冲层有助于减缓限位辊对铜箔的压力，避免压力过大在铜箔表面留下压痕，影响产品质量。本实用新型结构简单，电镀效果好，提高了铜箔的产品质量，能够方便地调节张紧力，来适应不同规格的铜箔。

附图说明

图1为一种铜箔生产加工过程中高效镀铜装置的结构示意图；

图2为一种铜箔生产加工过程中高效镀铜装置中调节机构的结构示意图；