[实用新型]一种多点焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种多点焊接装置，包括隔网、机箱、加热器、加压装置，所述机箱包括上锡筒、连接筒、压锡筒，所述上锡筒的下端与压锡筒的下端通过连接筒连通，所述上锡筒的上端设有第一焊口、第二焊口，所述第一焊口与第二焊口内均设有隔网，所述上锡筒的侧壁上设有观测窗，所述连接筒上设有加热器，所述机箱的内侧壁上设有加热丝，所述加热丝与加热器连接，所述压锡筒的上端设有加压装置，所述加压装置与压锡筒连通，所述压锡筒的一侧设有加锡管，所述加锡管的管口设有管口塞。通过观测窗来控制焊锡的高度，防止焊锡溢出，保证焊接的准确，避免焊接的浪费，同时防止焊锡不会粘到PCB板的零件上，避免损伤零件，提高了焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及PCB板的焊接技术领域，具体为一种多点焊接装置。

背景技术

在目前服务器快速发展时代，相应的PCBA焊接工艺也在不断发展与优化。传统的SMT PCBA焊接工艺包含空气回流焊，波峰焊与多点焊，多点焊接能够同时对PCB板上的PIN脚进行焊接，大大提高了作业速度，目前的多电焊装置在焊接时，槽口会有焊锡流出，不仅造成资源的浪费，而且焊锡会与PCB上的零部件接触，导致焊接不良。

实用新型内容

本实用新型就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种多点焊接装置，在焊口处设置隔网，隔网只允许PCB板的Pin针通过，通过观测窗来控制焊锡的高度，防止焊锡溢出，保证焊接的准确，避免焊接的浪费，同时防止焊锡不会粘到PCB板的零件上，避免损伤零件，防止焊接不良，提高了焊接质量。

为实现上述目的，实用新型提供如下技术方案：

一种多点焊接装置，包括隔网、机箱、加热器、加压装置，所述机箱包括上锡筒、连接筒、压锡筒，所述上锡筒的下端与压锡筒的下端通过连接筒连通，所述上锡筒的上端设有第一焊口、第二焊口，所述第一焊口与第二焊口内均设有隔网，所述上锡筒的侧壁上设有观测窗，所述连接筒上设有加热器，所述机箱的内侧壁上设有加热丝，所述加热丝与加热器连接，所述压锡筒的上端设有加压装置，所述加压装置与压锡筒连通，所述压锡筒的一侧设有加锡管，所述加锡管的管口设有管口塞。

优选的，所述上锡筒的上内壁上垂直设有隔板，所述隔板设于第一焊口与第二焊口之间，所述隔网的一侧与上锡筒的内壁连接，隔网的另一侧与隔板连接。

优选的，所述上锡筒的内壁与隔板的侧壁上均设有挡环，所述隔网设于挡环的上方，所述上锡筒的内壁上设有压块，所述压块设于隔网的上方。

优选的，所述上锡筒的内壁上设有安装槽，所述压块的一端与安装槽配合，所述安装槽内设有弹簧，所述弹簧的一端与安装槽的底部连接，弹簧的另一端与压块的一端连接。

优选的，所述机箱的下端两侧均设有支座。

优选的，所述加压装置包括活塞、加压筒、转轴，所述加压筒设于压锡筒的上端，加压筒与压锡筒连通，所述活塞设于加压筒内，活塞的上端垂直连有转轴，所述转轴贯穿加压筒的上壁，所述转轴的上端设有转把。

优选的，所述加压筒与压锡筒之间垂直设有进气管，所述进气管的外侧套有固定环，所述固定环与加压筒焊接，所述进气管的下端设有防倒吸瓣。

优选的，所述活塞的侧壁上设有外螺纹，所述加压筒的内壁设有内螺纹，活塞与加压筒螺纹连接。

与现有技术相比，实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在焊口处设置隔网，隔网只允许PCB板的Pin针通过，通过观测窗来控制焊锡的高度，防止焊锡溢出，保证焊接的准确，避免焊接的浪费，同时防止焊锡不会粘到PCB板的零件上，避免损伤零件，防止焊接不良，提高了焊接质量。

2、本实用新型通过压块保证隔网固定的牢固性，压块为按压式，使用方便简单，便于隔网的取放，压块能够防止在使用时隔网被PCB板带起，确保使用的可靠性。