[实用新型]一种新型结构点胶头

说明书

本实用新型涉及一种新型结构点胶头，它包括点胶头本体(2)，所述点胶头半体(2)底部设置有多个向下延伸的出胶针(3)，多个出胶针(3)呈矩阵布置，所述出胶针(3)底部开设有出胶孔(4)。本实用新型一种新型结构点胶头，可根据画胶图形选择堵塞不需要的针孔，在点胶时只需要点胶一次即可完成作业，这种点胶方式大大提升点胶的UPH，从而提高整体的封装产能。

技术领域

本实用新型涉及一种新型结构点胶头，属于半导体封装技术领域。

背景技术

半导体封装的主要工艺流程包括磨划、Die bond(装片)、Wire bond(引线键合)、Molding(塑封)等，而装片工序在半导体封装领域是关键站别，该工序的产能直接影响着整体的封装产能。传统点胶头(如图1所示)的底部是只有一个针孔，目前装片的画胶图形主要有四种，分别是X形、Double Y、米字形、雪花形(如图2所示)，不同的画胶图形是由芯片尺寸来决定的，当设备设置好相应的画胶图形后，点胶头会根据定制好的图形轨迹来点胶，这种点胶方式的点胶时间过长，大大降低点胶效率，严重制约装片产能。目前半导体封装行业对点胶效率的提升迫在眉睫，提升点胶的UPH(产能)将大大地改善装片的UPH，从而最终提升整体封装效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种缩短点胶时间、提高点胶效率的新型结构点胶头。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种新型结构点胶头，它包括点胶头本体，所述点胶头半体底部设置有多个向下延伸的出胶针，多个出胶针呈矩阵布置，所述出胶针底部开设有出胶孔。

更进一步的，所述点胶头本体顶部与银胶管相连接。

更进一步的，部分出胶针底部的出胶孔处设置有橡皮塞。

更进一步的，所述点胶头本体的形状为一长方体。

更进一步的，所述点胶头本体内部设置有储胶腔，所述出胶针的上端与点胶头本体内部的储胶腔相连通。

更进一步的，呈矩阵布置的多个出胶针中未被橡皮塞堵塞的出胶孔形成X形、Double Y形、米字形或雪花形的画胶图形。

更进一步的，所述橡皮塞包括塞体，所述塞体的形状与出胶孔的形状相配合，所述塞体下端设置有一圈翻边。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、本实用新型一种新型结构点胶头，其点胶头底部是由若干个针孔组成的阵列，点胶时点胶头不再需要移动，只需要点胶一次就可以完成点胶，大大地缩短了点胶时间，提升了点胶效率，从而提高了整体的封装产能；

2、本实用新型一种新型结构点胶头，其能够适用各种类型的点胶图形，具有很强的通用性。

附图说明

图1为传统点胶头的示意图。

图2为传统点胶头的画胶图形示意图。

图3为本实用新型一种新型结构点胶头的结构示意图。

图4为图3中橡皮塞的结构示意图。

图5为本实用新型一种新型结构点胶头底部未堵塞出胶孔构成X形画胶图形的示意图。

图6为本实用新型一种新型结构点胶头底部未堵塞出胶孔构成Double Y形画胶图形的示意图。

图7为本实用新型一种新型结构点胶头底部未堵塞针孔构成米字形画胶图形的示意图。

图8为本实用新型一种新型结构点胶头底部未堵塞针孔构成雪花形画胶图形的示意图。

其中：

银胶管1

出胶头本体2