[实用新型]一种双色LED光源及LED灯有效
申请号: | 201821934061.5 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN209119159U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 冯云龙;刘启云;雷平川;王小果 | 申请(专利权)人: | 深圳市源磊科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊盘 金属焊盘 双色LED 碗杯 光源 塑料支架 固晶 本实用新型 颜色一致性 负极焊盘 焊线工序 生产效率 颜色荧光 正极焊盘 胶工序 光色 良率 支架 焊接 | ||
本实用新型公开了一种双色LED光源及LED灯具,其中,所述双色LED光源包括塑料支架和金属焊盘,所述塑料支架设置于金属焊盘上围成一碗杯,所述金属焊盘从所述碗杯的底部露出,形成用于焊接不同颜色LED芯片的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘上固晶有第一LED芯片,所述第三焊盘和第四焊盘上固晶有第二LED芯片,所述第一焊盘和第三焊盘为正极焊盘,所述第二焊盘和第四焊盘为负极焊盘。通过将两颗不同颜色的LED芯片分别设置在同一碗杯的支架中,提升了产品的颜色一致性和光色良率,减少了焊线工序和分别点不同颜色荧光胶工序,提升了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及LED领域,特别涉及一种双色LED光源及LED灯。
背景技术
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
在LED的封装过程中,现有双色LED采用双杯支架固两个LED芯片,焊线后分别在两个碗杯点正白和暖白两种颜色的荧光粉;受限于传统LED封装在应用方面的约束,现有双色LED颜色一致性差,良品率低,而且需要经过焊线、分别点两种颜色荧光胶等工序,生产工序多,生产效率低。
因而现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种双色LED光源及LED灯具,通过将两颗不同颜色的LED芯片分别设置在同一碗杯的支架中,提升了产品的颜色一致性和光色良率,减少了焊线工序和分别点不同颜色荧光胶工序,提升了生产效率。
为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:
一种双色LED光源,其包括塑料支架和金属焊盘,所述塑料支架设置于金属焊盘上围成一碗杯,所述金属焊盘从所述碗杯的底部露出,形成用于焊接不同颜色LED芯片的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘上固晶有第一LED芯片,所述第三焊盘和第四焊盘上固晶有第二LED芯片,所述第一焊盘和第三焊盘为正极焊盘,所述第二焊盘和第四焊盘为负极焊盘。
所述的双色LED光源中,所述第一LED芯片为正白色CSP芯片。
所述的双色LED光源中,所述第二LED芯片为暖白色CSP芯片。
所述的双色LED光源中,所述碗杯内、第一LED芯片和第二LED芯片的四周填充有白胶层。
所述的双色LED光源中,所述白胶层的高度与第一LED芯片和第二LED芯片的高度一致。
所述的双色LED光源中,所述塑料支架上方设置有硅胶透镜,所述硅胶透镜的出光角度为30°-160°。
所述的双色LED光源中,所述碗杯的内壁呈坡面状。
一种LED灯具,包括如上所述的双色LED光源。
相较于现有技术,本实用新型提供的双色LED光源及LED灯具中,所述双色LED光源包括塑料支架和金属焊盘,所述塑料支架设置于金属焊盘上围成一碗杯,所述金属焊盘从所述碗杯的底部露出,形成用于焊接不同颜色LED芯片的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘上固晶有第一LED芯片,所述第三焊盘和第四焊盘上固晶有第二LED芯片,所述第一焊盘和第三焊盘为正极焊盘,所述第二焊盘和第四焊盘为负极焊盘。通过将两颗不同颜色的LED芯片分别设置在同一碗杯的支架中,提升了产品的颜色一致性和光色良率,减少了焊线工序和分别点不同颜色荧光胶工序,提升了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型提供的双色LED光源的结构示意图一;
图2为本实用新型提供的双色LED光源的结构示意图二;
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