[实用新型]一种激光切割装置

权利要求书

1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：沿基材的传送方向依次设置的放卷机构、清洗机构和切割机构；所述放卷机构用于提供基材，所述基材包括：中间层，设置在所述中间层上表面的上层涂覆层，以及设置在所述中间层下表面的下层涂覆层；所述清洗机构用于清洗掉基材的激光切割区域内的上层涂覆层或下层涂覆层，以形成上层裸露区或下层裸露区；所述切割机构用于将激光照射至基材的激光切割区域内并沿切割轨迹切割基材，以形成成品。

2.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述基材具有涂层区和留白区，所述留白区设置在所述涂层区的宽度方向的至少一侧边，所述中间层、所述上层涂覆层和所述下层涂覆层形成所述涂层区，所述中间层向所述涂层区的宽度方向的至少一侧边延伸形成所述留白区。

3.如权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述基材为正极极片带或负极极片带，所述中间层为正极箔材或负极箔材；所述切割机构将所述正极极片带切割出极耳，将所述负极极片带切割出极耳；所述成品为切割出极耳的正极极片带或切割出极耳的负极极片带。

4.如权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述基材的激光切割区域为包含切割轨迹的预设区域。

5.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述清洗机构包括：平行设置的两个支撑辊，用于驱动所述两个支撑辊沿垂直于所述支撑辊的轴向方向往复移动的驱动组件，以及沿垂直于支撑辊轴向的方向远离所述支撑辊设置的扫描头；所述支撑辊用于支撑基材；所述扫描头用于发射激光，且所述扫描头的发射端朝向基材的激光切割区域，以清洗基材。

6.如权利要求5所述的激光切割装置，其特征在于，所述清洗机构还包括：安装基座，所述两个支撑辊的同一端固定在所述安装基座上，所述驱动组件驱动所述安装基座沿垂直于所述支撑辊的轴向方向往复移动。

7.如权利要求6所述的激光切割装置，其特征在于，所述驱动组件包括：驱动螺杆，定位件以及驱动螺杆调节螺母；所述驱动螺杆调节螺母与所述安装基座固定连接，所述驱动螺杆配合在所述驱动螺杆调节螺母内，所述驱动螺杆的旋转可带动所述驱动螺杆调节螺母相对于所述驱动螺杆的轴向方向往复移动，以带动所述安装基座沿垂直于所述支撑辊的轴向方向往复移动；所述定位件套设在所述驱动螺杆上，用于使所述安装基座往复移动，以固定所述安装基座的位置。

8.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述切割机构包括：依次成上下位设置的两个过辊，所述两个过辊用于传送基材，且所述两个过辊之间传送基材的区域为所述基材的激光切割区域。

9.如权利要求8所述的激光切割装置，其特征在于，所述切割机构还包括：抚平辊和收废组件；所述抚平辊位于最下方的过辊的下方，所述收废组件位于所述抚平辊的下方；所述收废组件用于产生负压以吸收切割过程中产生的废料，所述抚平辊用于消除所述收废组件在吸收废料时对基材或废料所产生的抖动，并将废料导向至收废组件。

10.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，还包括：收卷机构，所述收卷机构用于对所述切割机构切割后所形成的成品以收卷的方式进行收集。