[实用新型]配线层结构及焊盘结构

说明书

本实用新型提供一种配线层结构及焊盘结构，配线层结构包括电介质，电介质内嵌设有导线层，导线层包括框体和连接线，框体至少包括两个开口，将框体划分为多个区段；连接线位于框体内，具有多个连接至框体的连接端，且连接线将框体内部划分为多个区域；其中，每一区段都与任一连接线的连接端连接，每一区域都与任一开口相连通。本实用新型保证整个导线层和电介质分别为一体结构，提升了导线层内部与电介质的之间的接着力，强化了电介质结构的机械强度，且不增加导线连通顶部焊盘的电阻值。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种配线层结构，还涉及一种焊盘结构。

背景技术

在半导体制造领域，广泛使用焊盘将半导体管芯连接到元件封装引脚上，要求焊盘具有良好的导电性和机械强度。

焊盘结构通常包括配线层，配线层用于对焊盘的输入输出端口进行布局，以此提高集成电路封装的性能及可靠性。现有配线层的结构机械强度不佳，在封装引线键合牵引焊接线时容易引发焊盘与配线层内电介质一起被连根拔起或部分剥离的风险，破坏焊盘结构。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种配线层结构，在不增加阻值的前提下提升配线层的机械强度。

本实用新型的另一目的在于提供一种焊盘结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种配线层结构，包括：

电介质；

导线层，嵌设于所述电介质内，包括框体和连接线；所述框体至少包括两个开口，所述开口将所述框体划分为多个区段；所述连接线位于所述框体内，具有多个连接至所述框体的连接端，且所述连接线将所述框体内部划分为多个区域；其中，每一所述区段都与任一所述连接线的连接端连接，每一所述区域都与任一所述开口相连通。

在本实用新型的一种示例性实施方式中，所述连接线包括多条呈线条状的导线，且多个所述导线之间接触或交叉。

在本实用新型的一种示例性实施方式中，多个所述导线对称或不对称设置。

在本实用新型的一种示例性实施方式中，所述导线的数量为1～3条。

在本实用新型的一种示例性实施方式中，所述开口对称或不对称分布于所述框体。

在本实用新型的一种示例性实施方式中，所述开口数量为2～4个。

在本实用新型的一种示例性实施方式中，所述框体为矩形，所述开口数量为四个，所述连接线包括两条导线；其中，所述四个开口分别位于所述框体的四个直角处，所述两条导线垂直交叉，且任一导线的两端分别与所述框体的边框中点相连；

在本实用新型的一种示例性实施方式中，所述框体为矩形，所述开口数量为四个，所述连接线包括两条导线；其中，所述四个开口分别位于所述框体的四个边框中心，所述两条导线交叉，且任一导线的两端分别与所述框体相对的直角顶点相连。

在本实用新型的一种示例性实施方式中，所述框体为矩形，所述开口数量为四个，所述连接线包括三条导线；其中，

所述四个开口分别位于所述框体的四个边框中心，其中两条所述导线各自连接同一侧的两个所述边框的区段，第三条所述导线连接另外两条所述导线中点。在本实用新型的一种示例性实施方式中，所述导线层位于焊盘金属层一侧，所述配线层还包括过孔，嵌设于所述电介质内，与所述导线层电连接，用于将所述导线层与焊盘金属层连接。

在本实用新型的一种示例性实施方式中，所述配线层还包括若干导电层，位于所述导线层远离所述焊盘金属层的一侧；所述若干导电层之间为电连接，所述若干导电层与所述导线层之间为电连接。