[实用新型]一种晶片清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种晶片清洗装置，包括装载外壳，装载外壳包括具有一上开口的主体部分和上下贯通的盖子部分，主体部分内设有与上开口连通的回收槽，盖子部分通过上开口与主体部分连通并与主体部分固定或一体成型，回收槽内设有晶片固定装置，晶片固定装置连接晶片驱动装置，主体部分上设有第一排出装置且内部设有清洗液喷射装置；盖子部分上设有阻断装置和第二排出装置，阻断装置包括环形支撑部、设于环形支撑部上连接有供气装置的若干阻断喷嘴、对应于各阻断喷嘴分别设置的喷射方向调节部；装置还包括控制部分，晶片驱动装置、清洗液喷射装置、阻断装置均与控制部分相连。本实用新型能够防止清洗液泄露并将其及时排出，保证晶片的清洗效果。

技术领域

本实用新型涉及一种晶片清洗装置。

背景技术

在半导体制造工艺中，为了清除晶片表面的光致抗蚀剂膜或聚合物膜等有机物或微粒，需要对晶片进行清洗。通常的，在利用传统清洗装置清洗晶片时，晶片放置在可旋转的工作台上，位于晶片上方的喷嘴将清洗液喷射在晶片的表面进行清洗，但是，高速喷出的清洗液会因晶片的旋转向四周飞溅，有的清洗液可能会再次飞溅到晶片上，对晶片造成损伤，有的则会脱离清洗装置，接触和损伤周边配件，污染周边环境；此外，在清洗过程中，喷射在晶片上的清洗液无法很好地排出，未及时排出的清洗液会对晶片产生不良影响，导致清洗效果差，从而降低半导体的制造品质。

发明内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种晶片清洗装置。

本实用新型的技术方案是：一种晶片清洗装置，包括用于放置晶片的装载外壳，所述装载外壳包括具有一上开口的主体部分和上下贯通的盖子部分，所述主体部分内设有与上开口相连通的回收槽，所述盖子部分通过上开口与主体部分连通并与主体部分固定或一体成型，所述回收槽内设有用于固定晶片的晶片固定装置，所述晶片固定装置连接有用于控制晶片旋转和升降的晶片驱动装置，所述主体部分内位于晶片固定装置的上方设有用于清洗晶片的清洗液喷射装置，所述主体部分上还设有用于排出回收槽中所收集清洗液的第一排出装置；所述盖子部分上设有用于防止清洗液泄露的阻断装置，所述阻断装置包括设于所述盖子部分上开口内的环形支撑部、间隔分布于所述环形支撑部上的若干阻断喷嘴、以及对应于各阻断喷嘴分别设置的用于调节其喷射方向的喷射方向调节部，若干阻断喷嘴连接有提供高压气体的供气装置，所述盖子部分上还设有用于排出装载外壳内清洗液的第二排出装置；清洗装置还包括控制部分，所述晶片驱动装置、清洗液喷射装置、阻断装置均与所述控制部分相连。

进一步的，本实用新型中所述晶片固定装置为真空吸盘。

进一步的，本实用新型中所述回收槽的高度高于晶片固定装置的高度。

进一步的，本实用新型中所述晶片驱动装置包括安装在晶片固定装置底部的连接轴、以及连接驱动连接轴运动的连接轴驱动单元。

进一步的，本实用新型中所述清洗液喷射装置包括清洗液喷嘴、控制清洗液喷嘴运动及喷射清洗液的清洗液喷嘴驱动单元。

进一步的，本实用新型中所述第一排出装置包括与回收槽相连通的第一排出管、以及与第一排出管连接以为清洗液的排出提供动力的第一送风装置。

进一步的，本实用新型中相邻两个阻断喷嘴之间的距离相等。

进一步的，本实用新型中所述第二排出装置包括与盖子部分内部相连通的第二排出管、以及与第二排出管连接以为清洗液的排出提供动力的第二送风装置。

进一步的，本实用新型中以盖子部分的上端面为基准面，所述阻断喷嘴喷射角度的范围为0度至45度。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：