[实用新型]一种蚀刻制程中的新型铁氟龙治具有效
申请号: | 201821921713.1 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN209045500U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 张家伟;朱翔宇;江富杰;李司元 | 申请(专利权)人: | 合肥新汇成微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横梁 安装板 支撑腿 蚀刻制程 治具本体 卡板 本实用新型 导流块 铁氟龙 导轨 治具 背离 一体注塑成型 垂直连接 对立设置 平行设置 生产效率 有效解决 导流孔 外顶部 中药液 卡扣 内壁 残留 垂直 | ||
本实用新型公开了一种蚀刻制程中的新型铁氟龙治具,包括治具本体,所述治具本体为长方体框且治具本体包括两垂直方向上对立设置的安装板以及垂直连接在安装板间的横梁和支撑腿,所述横梁和支撑腿的数量各为两个且横梁和支撑腿平行设置,所述安装板内壁底部设有导轨,导轨上均匀设有T型导流块和导流孔,所述安装板背离横梁外顶部垂直设有卡板,卡板背离横梁外侧设有卡扣,所述安装板、横梁、支撑腿、卡板和T型导流块为一体注塑成型。本实用新型有效解决蚀刻制程中药液残留的问题,大大提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及晶粒挑拣机设备领域,具体是一种蚀刻制程中的新型铁氟龙治具。
背景技术
铁氟龙材料因其具有的不粘性、耐热性、耐磨损性和耐腐蚀性等诸多优良特性而被广泛使用。在金凸块封装蚀刻制程中,由于技术的迭代逐渐引入12寸晶圆的生产,为兼顾8寸、12寸蚀刻作业,设计新型的铁氟龙治具结构解决在机台兼顾作业中治具所造成的系列问题,目前8寸晶圆在作业中铁氟龙治具中存在药液残留的问题,而残留药液对后续金凸块制程过程中产生影响,因此需要一个能够有效解决蚀刻制程中药液残留的新型铁氟龙治具。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种蚀刻制程中的新型铁氟龙治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种蚀刻制程中的新型铁氟龙治具,包括治具本体,所述治具本体为长方体框且治具本体包括两垂直方向上对立设置的安装板以及垂直连接在安装板间的横梁和支撑腿,所述横梁和支撑腿的数量各为两个且横梁和支撑腿平行设置,所述安装板内壁底部设有导轨,导轨上均匀设有T型导流块和导流孔,所述安装板背离横梁外顶部垂直设有卡板,卡板背离横梁外侧设有卡扣,所述安装板、横梁、支撑腿、卡板和T型导流块为一体注塑成型。
作为本实用新型进一步的方案:所述T型导流块和导流孔的数量各为四个。
作为本实用新型再进一步的方案:所述卡板的高度小于安装板高度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:减少作业中8寸铁氟龙治具在制程过程中药液的带出问题;排除作业后8寸铁氟龙治具中的药物残留问题,防止残留药液对下次制程的影响;排除治具带出药液造成的环境安全问题。
附图说明
图1为蚀刻制程中的新型铁氟龙治具的结构示意图。
图2为图1中A-A的剖视图。
图中:1、治具本体;2、安装板;3、横梁;4、支撑腿;5、导轨;6、T型导流块;7、导流孔;8、卡板;9、卡扣。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~2,本实用新型实施例中,一种蚀刻制程中的新型铁氟龙治具,包括治具本体1,治具本体为长方体框且治具本体包括两垂直方向上对立设置的安装板2以及垂直连接在安装板2间的横梁3和支撑腿4,横梁3和支撑腿4的数量各为两个且横梁3和支撑腿4平行设置,所述安装板内壁底部设有导轨5,导轨5上均匀设有T型导流块6和导流孔7,T型导流块6和导流孔7的数量各为四个,安装板2背离横梁3外顶部垂直设有卡板8,卡板8的高度小于安装板2高度,卡板8背离横梁3外侧设有卡扣9,安装板2、横梁3、支撑腿4、卡板8和T型导流块6为一体注塑成型。
本实用新型的工作原理是:在8寸铁氟龙治具导轨5侧面间隔开四个导流孔7和导轨5下方的T型导流块6构成疏流系统,让制程过程中渗入导轨的药液通过该设计进行流出,避免药液的残留,从而达到改善作用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造