[实用新型]一种二极管烧结模具装夹工装有效
申请号: | 201821921545.6 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN208923083U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 代勇敏;段花山;刘含玉 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/329 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 杜民持 |
地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 模具主体 烧结模具 齿轮 工作台 装夹工装 支撑架 内腔 本实用新型 齿轮安装槽 可拆卸安装 模具安装槽 安装槽 限位杆 啮合 工作效率 转动安装 左右活动 限位槽 液压缸 锥齿轮 上端 插接 底端 位槽 位杆 装夹 | ||
本实用新型公开了一种二极管烧结模具装夹工装,包括支撑架、工作台和模具主体,支撑架与工作台固定连接,模具主体顶端与支撑架上端安装的液压缸固定连接,且底端与工作台可拆卸安装,工作台上开设有限位杆安装槽,模具主体的左右两端均开设有限位槽,限位杆安装槽的内腔左右活动安装有与限位槽插接的限位杆,工作台还开设有模具安装槽和齿轮安装槽,模具安装槽的内腔与模具主体可拆卸安装,齿轮安装槽的内腔转动安装有两个相互啮合的第一齿轮和第二齿轮,第一齿轮和第二齿轮均为锥齿轮,且齿的倾斜角度均为45度,本实用新型为一种二极管烧结模具装夹工装,便于对二极管烧结模具进行装夹安装,节省了大量的时间,提高了工作人员的工作效率。
技术领域
本实用新型涉及二极管烧结模具工装,特别涉及一种二极管烧结模具装夹工装,属于二极管烧结模具装夹相关领域。
背景技术
二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。
现有的二极管烧结模具装夹工装在安装装夹模具时不方便,浪费了大量的时间,降低了工作的效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管烧结模具装夹工装,以解决上述背景技术中提出的安装装夹模具时不方便,浪费了大量的时间,降低了工作的效率的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管烧结模具装夹工装,包括支撑架、工作台和模具主体,所述支撑架与工作台固定连接,所述模具主体顶端与支撑架上端安装的液压缸固定连接,且底端与工作台可拆卸安装,所述工作台上开设有限位杆安装槽,所述模具主体的左右两端均开设有限位槽,所述限位杆安装槽的内腔左右活动安装有与限位槽插接的限位杆。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述工作台还开设有模具安装槽和齿轮安装槽,所述模具安装槽的内腔与模具主体可拆卸安装,所述齿轮安装槽的内腔转动安装有两个相互啮合的第一齿轮和第二齿轮。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一齿轮和第二齿轮均为锥齿轮,且齿的倾斜角度均为45度。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第二齿轮的齿数为第一齿轮齿数的二倍。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述限位杆的左端四分之三设有外螺纹,所述第二齿轮的内圈设有与外螺纹啮合的内螺纹。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一齿轮的顶端转轴固定连接有连接杆,所述连接杆的顶端固定连接有把手。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型为一种二极管烧结模具装夹工装,将模具主体放入到模具安装槽内腔,手动逆时针转动把手,把手通过连接杆使第一齿轮逆时针转动,从而与第二齿轮啮合,使第二齿轮转动,第二齿轮内圈的内螺纹与限位杆左端的外螺纹啮合传动,使限位杆向右侧运动,且与限位槽插接,便于对二极管烧结模具进行装夹安装,节省了大量的时间,提高了工作人员的工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构剖视图;
图2为本实用新型图1中A处的结构示意图。
图中:1、支撑架;2、工作台;3、模具安装槽;4、模具主体;5、把手;6、连接杆;7、第一齿轮;8、限位杆安装槽;9、第二齿轮;10、齿轮安装槽;11、限位杆;12、限位槽。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造