[实用新型]电子装置有效

专利信息
申请号: 201821920406.1 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN210202299U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 黄玉诚;许哲仁 申请(专利权)人: 佳能企业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【说明书】:

一种电子装置,包含散热基座、电子模块以及装置基座。散热基座包含相连的本体及固定部,本体具有多个贯孔,固定部具有第一锁附端及第二锁附端。电子模块借助第一锁附端固接于散热基座。装置基座借助第二锁附端与散热基座相固接。如此一来,在注入导热胶时,可以透过本体上的贯孔观察导热胶的流动状况,以确保导热胶均匀地填补组件之间的间隙。

技术领域

实用新型是关于一种电子装置,特别是关于一种应用于监控系统的电子装置。

背景技术

随着信息科技的快速进展,监控系统已被广泛地使用在人们的生活,例如是用以监控街道、电梯、地下室或车流量等。

监控系统可包括设置于中央控制室内的监控设备以及与其连接的多台电子装置。电子装置可撷取影像数据,并将所撷取的影像数据编码成位元数据串流(bit stream)后传送至监控设备。监控设备可接收电子装置传送的位元数据串流,并对其解码,以获得电子装置所撷取的影像数据。

然而,由于监控系统的环境常常较为恶劣,使得电子装置中的电子模块被迫在高于常温的环境下工作,而过高的工作温度会使得感测器过热而降低电子模块的解像能力。因此,如何提升电子装置的散热能力,便成为一个重要的课题。

实用新型内容

为了解决上述问题,本实用新型提出了一种具有散热基座的电子装置,以加强电子装置的散热能力进而解决工作温度过高所导致的电子模块解像能力下降的问题。

本实用新型的一实施方式提供了一种电子装置,包含散热基座、电子模块以及导热胶。散热基座具有相连的本体及固定部,本体具有多个贯孔。电子模块借助固定部固设于本体。导热胶灌注于本体与电子模块之间,或是导热胶填补所述多个贯孔。

于本实用新型的一或多个实施例中,本体包含第一平台与第二平台,第一平台与第二平台相连呈L形。

于本实用新型的一或多个实施例中,本体包含凸缘,凸缘设置于贯孔中的第一开口。

本实用新型的另一实施方式提供了一种电子装置,包含散热基座、电子模块、装置基座、以及导热胶。散热基座包含相连的本体及固定部,本体具有多个贯孔,固定部具有第一锁附端及第二锁附端。电子模块借助第一锁附端固接于散热基座。装置基座借助第二锁附端与散热基座相固接。导热胶灌注于本体与电子模块之间,或是导热胶填补所述多个贯孔。

于本实用新型的一或多个实施例中,本体包含第一平台与第二平台,第一平台与第二平台相连呈L形,且贯孔开设于第一平台以及第二平台的至少一者。

于本实用新型的一或多个实施例中,电子模块是镜头模块,装置基座具有孔洞,镜头模块借助孔洞截取外部影像。

于本实用新型的一或多个实施例中,装置基座包含侧壁及底板,电子模块容置于侧壁、底板及本体所构成的容置空间。

于本实用新型的一或多个实施例中,装置基座包含散热块,本体包含第一平台与第二平台,第一平台连接电子模块,第二平台连接散热块。

于本实用新型的一或多个实施例中,电子装置还包含设置于电子模块与本体之间的垫片,导热胶填充于垫片与本体之间。

电子装置中设置有散热基座,以加强电子模块的散热能力。由于电子模块是透过导热胶将热传到至散热基座,而导热胶在注入的过程中尚未固化,是具有流动性的,因此不会在组装过程中挤压到电子模块而使得电子模块的解像能力降低。除此之外,在散热基座上设置多个贯孔可以观察导热胶的流动状况,以确保导热胶均匀地填补组件之间的间隙。

附图说明

为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的详细说明如下:

图1与图2分别为本实用新型的电子装置一实施例的立体图与爆炸图;

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