[实用新型]一种空腔结构的RF射频产品封装结构

说明书

本实用新型公开了一种空腔结构的RF射频产品封装结构；该封装结构在射频芯片周围划围坝胶，贴胶膜形成空腔结构，再完成产品塑封。芯片周围划围坝胶，使得围坝胶的形状能够跟随芯片的形状与大小改变而改变，无需专门制作符合芯片形状的第一次封装模具；同时因为空气的介电常数为1，小于塑封料的介电常数(普通塑封料的介电常数为4)，对于射频类芯片封装产品，空腔结构中的空腔介质由于介电常数低，可有效降低射频类产品功耗，提升效率，表现出更好的产品性能。

【技术领域】

本实用新型属于芯片封装领域，涉及一种空腔结构的RF射频产品封装结构。

【背景技术】

在当前的半导体行业中，电子封装已经成为行业发展的一个重要方面。随着封装技术的发展，使高密度、小尺寸的封装要求成为封装的主流方向；现有的封装技术多为两次封装，以将芯片封装与外界空气隔离，但是现有的两次封装有以下缺点：(1)成本高；(2)工艺复杂。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种空腔结构的RF射频产品封装结构；该结构在传统的封装结构中增加围坝胶，围坝胶上覆盖胶膜，使得只需要一次封装就能够完成封装过程。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种空腔结构的RF射频产品封装结构，包括基板和胶膜，基板上固定设置有芯片，芯片的外围固定设置有围坝胶，围坝胶和芯片之间设置有缝隙；胶膜为“碗状”结构，其开口边固定贴在基板上，胶膜扣装在围坝胶和芯片的上方，胶膜和芯片之间形成空腔；胶膜的外部封装有塑封体；芯片和基板电连接。

本实用新型的进一步改进在于：

优选的，芯片的表面和基板通过焊线电连接；围坝胶的高度高于焊线形成线弧的高度。

优选的，围坝胶的高度为10～100um。

优选的，基板的厚度为80～300um。

优选的，塑封体的厚度≤4.0mm。

优选的，基板为树脂基板、金属框架或陶瓷基板。

优选的，胶膜包括盖板和边沿，边沿围绕盖板的边部固定设置；盖板在围坝胶和芯片的上方；边沿的内壁和围坝胶接触；边沿的底部和基板固定连接。

优选的，盖板为平板。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型公开了一种空腔结构的RF射频产品封装结构；该封装结构在射频芯片周围划围坝胶，贴胶膜形成空腔结构，再完成产品塑封。芯片周围划围坝胶，使得围坝胶的形状能够跟随芯片的形状与大小改变而改变，无需专门制作符合芯片形状的第一次封装模具；同时因为空气的介电常数为1，小于塑封料的介电常数(普通塑封料的介电常数为4)，对于射频类芯片封装产品，空腔结构中的空腔介质由于介电常数低，可有效降低射频类产品功耗，提升效率，表现出更好的产品性能。

进一步的，本实用新型中的芯片和基板通过焊线实现电连接，围坝胶的高度高于线弧的高度，保证围坝胶支撑起胶膜时，胶膜能够不和芯片接触，胶膜和芯片之间能够形成空腔。

进一步的，围坝胶为能够支撑胶膜，范围设置在10～100um。

进一步的，基板的厚度为普通射频产品基板的厚度，设置在80～300um之间。

进一步的，塑封体的厚度为普通射频产品塑封体厚度的要求。

进一步的，基板为常用基板，使得本结构的适用范围广。

进一步的，胶膜包括盖板和边沿，边沿的内壁和围坝胶接触；底部和基板接触，盖板的边部支撑在围坝胶上。

【附图说明】