[实用新型]一种大功率LED发光元件有效

专利信息
申请号: 201821910655.2 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN208832147U 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 吴枝任 申请(专利权)人: 深圳市安泽通科技发展有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V5/04;F21V7/04;F21V29/71;F21V29/74;F21V29/507;F21Y115/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷电路板 导热板 保险电阻 陶瓷灯罩 散热片 大功率LED发光元件 金属连接件 陶瓷连接座 荧光玻璃片 导电铆钉 光学透镜 散热装置 反光罩 下表面 灯盖 垫板 本实用新型 散热硅胶 电连接 冷却管 内侧壁 上表面 上端 贯穿 嵌有 贴附 嵌入
【权利要求书】:

1.一种大功率LED发光元件,包括LED发光元件主体,所述LED发光元件主体包括陶瓷灯罩、设置在陶瓷灯罩顶部的陶瓷连接座以及设置在陶瓷灯罩底部的灯盖,所述陶瓷灯罩与所述陶瓷连接座一体成型连接,所述灯盖与所述陶瓷灯罩螺纹连接,其特征在于,所述陶瓷连接座上端贯穿设置有导电铆钉,内部嵌入有保险电阻和金属连接件,所述保险电阻分别与所述导电铆钉和金属连接件连接;所述陶瓷灯罩中设置有陶瓷电路板、散热装置和反光罩,所述保险电阻与所述陶瓷电路板电连接,所述陶瓷电路板的下表面固定连接有垫板,所述垫板的下表面固定连接有LED芯片;所述散热装置包括导热板和散热片,所述反光罩通过散热硅胶与所述导热板连接,所述导热板设置于所述陶瓷电路板的上表面,所述散热片一端与所述导热板连接,并通过散热硅胶贴附于所述陶瓷灯罩内侧壁上,所述散热片上贯穿设置有冷却管;所述灯盖中嵌入设置有光学透镜和荧光玻璃片,所述荧光玻璃片固定与光学透镜上方。

2.如权利要求1所述的大功率LED发光元件,其特征在于,所述陶瓷灯罩的侧面设有透气孔,且所述透气孔嵌入设置于所述陶瓷灯罩中。

3.如权利要求1所述的大功率LED发光元件,其特征在于,所述垫板为铜基板,所述LED芯片与所述铜基板件通过胶水固定连接。

4.如权利要求1所述的大功率LED发光元件,其特征在于,所述保险电阻包括电阻本体和设于所述电阻本体两端的两个引脚,所述金属连接件上设有用于与所述引脚卡接的卡槽,所述卡槽的宽度小于所述引脚的外径,所述导热板上设有供所述引脚穿过的通孔。

5.如权利要求4所述的大功率LED发光元件,其特征在于,所述金属连接件包括顶壁、与所述顶壁交错设置的底壁以及用于连接所述顶壁和所述底壁的侧壁,所述卡槽设于所述顶壁上,所述底壁与所述导热板连接。

6.如权利要求5所述的大功率LED发光元件,其特征在于,所述顶壁上还设有位于所述卡槽一端并与所述卡槽连通的穿入槽,所述穿入槽与所述卡槽垂直设置,所述穿入槽的槽宽大于所述引脚的外径。

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