[实用新型]用于TO封装APD管的导热均衡的制冷固定结构及其制冷装置

权利要求书

1.一种用于TO封装APD管的导热均衡的制冷固定结构，其特征在于：包括用于固定APD管（3）的夹持结构，在该夹持结构的一端设置有制冷端面（5），所述制冷端面（5）上设置有用于穿插APD管脚的通孔（6）。

2.根据权利要求1所述的用于TO封装APD管的导热均衡的制冷固定结构，其特征在于：所述夹持结构包括上管夹（4）、下管夹（2），所述制冷端面（5）设置在下管夹（2）的一端。

3.根据权利要求2所述的用于TO封装APD管的导热均衡的制冷固定结构，其特征在于：所述制冷端面（5）远离下管夹（2）内侧壁的一端为边缘部（7），该边缘部（7）与上管夹（4）的内侧壁契合。

4.根据权利要求3所述的用于TO封装APD管的导热均衡的制冷固定结构，其特征在于：所述制冷端面（5）与下管夹（2）一体成型。

5.根据权利要求1所述的用于TO封装APD管的导热均衡的制冷固定结构，其特征在于：所述制冷端面（5）上设置有绝缘层。

6.根据权利要求5所述的用于TO封装APD管的导热均衡的制冷固定结构，其特征在于：所述绝缘层为金属氧化层、高分子绝缘涂层或无机非金属绝缘层。

7.一种如权利要求1-6任意一项所述用于TO封装APD管的导热均衡的制冷固定结构制作的制冷装置，其特征在于：还包括APD管（3）和半导体制冷器（1），所述夹持结构用于夹持APD管（3），该夹持结构安设在半导体制冷器（1）的上端面上。

8.根据权利要求7所述的制冷装置，其特征在于：所述制冷端面（5）与所述APD管（3）的管脚一端的底面接触。