[实用新型]手机外壳

说明书

本实用新型要求保护一种手机外壳，包括背板和环形框架，环形框架与手机周边相适配，并分别向上和向下延伸至手机的正面和背面形成与手机卡合的卡位，所述环形框架设置有让手机按键及插口外露的通孔；所述背板靠近手机一侧具有中空结构，该中控结构内具有散热构件，所述环形框架有与所述散热构件相连的通孔，该手机外壳能在保护手机的同时不影响手机正常使用功能，并提高手机散热功能。

【技术领域】

本实用新型涉及一种手机外壳。

【背景技术】

在如今生活中，手机尤其是智能手机，已经融入人们生活的各个方面，成为了人们必不可少的工具。人们使用手机日渐频繁，当手机使用长时间后，手机的外观容易磨损，使手机看起来不美观，甚至可能会损坏手机功能，为此市面上出现了手机套、手机壳等各种保护手机的功能产品，但是以往的普通手机一般是有数字按键的，给手机带上个保护套好会比较大的影响用户的操作使用，所以只有比较少的用户会使用手机套；同时现有技术中手机套、手机壳的存在，会使得手机散热功能降低，导致手机长时间使用过热，影响手机性能，甚至产生自燃、爆炸等危害。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种不影响智能手机正常的使用功能及能快速散热的一种新型手机外壳。

本实用新型是这样实现的，一种手机外壳，包括背板和环形框架，环形框架与手机周边相适配，并分别向上和向下延伸至手机的正面和背面形成与手机卡合的卡位，所述环形框架设置有让手机按键及插口外露的通孔；其特征在于，所述背板靠近手机一侧具有中空结构，该中控结构内具有散热构件，所述环形框架有与所述散热构件相连的通孔。

优选地，所述中空结构面积与背板面积相同；

优选地，所述散热构件为散热片，用于将手机热量传递至手机外周；

优选地，所述通孔还可实现通风。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该手机外壳能在保护手机的同时不影响手机正常使用功能，并提高手机散热功能。

【附图说明】

图1为本实用新型的立体结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型做进一步描述：

如图1所示，本实用新型的一种手机外壳1，包括背板10和环形框架7，环形框架7与手机的周边大小相适配，并分别向上和向下延伸至手机的正面和背面形成与手机卡合的卡位11，所述环形框架7设置有让手机按键及插口外露的通孔，包括音量大小键通孔2、开关机键通孔3、耳机插口通孔4、充电插口通孔5，需要注意的是，针对iPhone或Android等系统的不同品牌手机，由于其音量大小键、开关机键、耳机插口、充电插口的设置可能均不相同，本环形框架可分别设置不同的对应的通孔，以提高本框架的适应性；背板10上设置有摄像头对应的通孔(未示出)，使得戴上本外壳的手机能够进行摄像。同时，所述背板10靠近手机一侧具有中空结构8，该中控结构内具有散热构件9，所述环形框架7有与所述散热构件9相连的通孔6，该中空结构8通过粘贴方式设置于背板10面对手机一侧，散热构件9固定于中空结构8内，并与通孔6连通，使得手机散发的热量通过散热构件9传递至通孔6，并向外散热。

优选地，所述中空结构8面积与背板10面积相同；

优选地，所述散热构件9为散热片，用于将手机热量传递至手机外周；

优选地，所述通孔6还可实现通风

再者，背板10与环形框架7一体成型。

本实用新型还要求保护一种使用本实用新型手机外壳的手机。